知能化するロボティクスに、高精度な半導体ハンドリングを。
ロボティクス分野における知能化の進展に伴い、精密な半導体部品の取り扱いが求められています。特に、自動化されたシステムでは、微細なチップの正確な認識と位置決めが、ロボットの知能的な動作を実現する上で重要となります。不正確なハンドリングは、生産ラインの停止や製品の損傷につながる可能性があります。当社の半導体ピックアップは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを安定して取り扱うことで、ロボティクスの知能化をサポートします。 【導入の効果】 ・生産効率の向上 ・ハンドリング精度の向上による不良率の低減 ・ロボットシステムの知能化への貢献
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基本情報
【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強みを活かし、多様化する社会的ニーズに対応すべく、継続的にビジネスを創造しています。半導体加工、検査組立、装置開発を手掛ける藤田デバイス(株)をはじめ、あらゆる設備の課題に対し、トータルソリューションを提供します。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
