部品点数削減・高密度実装】厚膜チップネットワーク抵抗器「CREシリーズ」｜基板スペースと実装コストを大幅削減
【実装タクトタイムの短縮と、確実なはんだ接合を両立するネットワーク抵抗器】 複数の厚膜チップ抵抗器を1つのパッケージに集積した凸型電極ネットワーク抵抗器。部品点数（BOM）の削減とマウンターの実装回数低減に直結し、トータルコストの削減に貢献します。 【CREの特長】 1 【高密度パッケージング】 2素子（4ピン）から最大8素子（10ピン共通端子等）を1パッケージ化し、基板面積を削減 2 【凸型電極による実装性向上】 はんだフィレットの形成が良好で、接合強度向上と実装後の外観検査（画像検査）が容易な凸型電極を採用 3 【多彩な回路構成】 独立回路や共通ピン（コモン）付きバス回路など、用途に合わせた回路網パターンをラインアップ 4 【幅広いサイズ展開】 L:1.00mmの超小型からL:6.40mmまで、基板の空きスペースに応じた柔軟な選定が可能 5 【設計工数の削減】 全サイズで推奨ランドパターン寸法を明示し、基板設計・CAD入力の負担を軽減 ※カタログ請求・仕様書のダウンロードや評価サンプルのご請求は下記URLからアクセスできます
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基本情報
抵抗器構造 厚膜チップ、保護膜・抵抗体・基板・内部/外部電極による積層構造 電極形状 凸型（Convex Type） 端子数（ピン数）4ピン、8ピン、10ピン 外形寸法（L: 長さ）1.00 ±0.10 mm ～ 6.40 ±0.20 mm 外形寸法（W: 幅）1.00 ±0.10 mm ～ 3.10 ±0.20 mm 外形寸法（t: 厚み）0.35 ±0.05 mm ～ 0.60 ±0.10 mm 電極ピッチ（p）0.50 mm ～ 1.27 mm ※カタログ請求・仕様書のダウンロードや評価サンプルのご請求は上記URLからアクセスできます
価格帯
納期
用途／実績例
複数の同じ抵抗値を並べて配置する回路ブロックにおいて、劇的な省スペース化と実装コスト削減を実現します。 • 情報通信・デジタル機器 o PCやサーバー等の高速デジタルバスの終端抵抗 o CPU・メモリ周辺のプルアップ・プルダウン抵抗 • 産業用機器・FA制御機器 o センサー入力・マイコンI/O等の電圧レベル固定 o PLCやインバータ等のロジック回路 • 民生機器・モバイル端末 o 小型基板における部品点数削減 o AV機器・スマート家電の各種インタフェース回路 ※カタログ請求・仕様書のダウンロードや評価サンプルのご請求は上記URLからアクセスできます
企業情報
当社は、中央アルプスと南アルプスを望む環境で、エレクトロニクスパーツ:抵抗器の専門メーカーとして発展してまいりました。 1960年創業以来「信頼される高品質の価値ある製品をつくり社会に貢献する」を経営理念に掲げ、豊富な経験と実績のもとに、数多くの優れた製品:抵抗器を製造販売しています。 日進月歩の電機・電子業界の中で、時代の流れに対応すべく「スピードと柔軟性」を兼ね備えて不断の研究開発に努めています。
