PCM・PCB用 高精度水平式（ウェット）装置
微細化加工能力（ファインパターン＆高エッチングファクター） - PCB分野： 最新のmSAP / Anylayerプロセスに対応し、超微細な配線幅／配線間隔（L/S ＝ 15/15 μm あるいはそれ以上）をサポート。 - PCM分野： ステンレス製マスク（FMM）、リードフレーム、またはマイクロチャネルプレートを対象に、微細穴やスリット端面の垂直度と平滑性を確保し、バリ（毛細欠陥・突起）を完全に抑制。 優れた面内均一性（ユニフォーミティコントロール): 上下スプレーの独立インバータ制御／調圧： 基板の厚み誤差やパターンの偏りに合わせ、上下スプレーの噴射圧力を個別に調整可能。
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PCM・PCB用 高精度水平式装置（エッチング、現像、剥離などのウェットプロセス装置）は、現代の工業製造において非常に幅広く、かつハイエンドな分野で活用されています。 以下の2大分野に応用されます。 1. PCB（プリント基板）および半导体パッケージ分野 ハイエンド基板製造（mSAP、Anylayer、HDI基板など）： スマートフォン、サーバー、5G通信機器などの高密度相互接続基板における微細配線のエッチング、現像、レジスト剥離。極めて狭い配線幅・間隔（ファインパターン）を実現し、チップパッケージや高集積化された電子機器の要求に対応。 IC基板（ICサブストレート）製造： 半導体チップのパッケージングに必要な精密基板を生産し、極めて高い配線精度とエッジの垂直性を確保。 2. PCM（フォト化学エッチング / 精密金属加工）分野 化学エッチングは「無応力」加工であり、機械的なバリや変形が生じないため、本装置はさまざまな高精度・異形状・微細孔を持つ金属部品の製造に広く使用されています。 電子・ディスプレイ部品： 新エネルギー・自動車産業： 医療・光学機器：
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ワールドリンク株式会社 2022 年設立のワールドリンク株式会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。
