孔径φ0.01mmの極細孔を 押出し成形により連続成形が可能です。
ジルコニア、高純度アルミナを中心に外径φ0.2mm〜、孔径φ0.01mm〜、長さ0.5mm〜、孔数1〜数百孔の微細セラミックス部品を製造・販売しています。
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基本情報
これらは光通信分野をはじめ自動車部品、センサー部品など様々な用途で使われています。 またユーザーの要望に応じて、成形した製品を２次加工し、さらに高精度にすることや溝入れテーパー加工などをすることも出来ます。 弊社では筆記具の生産で培った技術から金属加工や樹脂成形も社内で行っています。 それにより、セラミックス単体の製品だけではなくセラミックスと金属や樹脂とを組み合わせた部品（アセンブリ品）も扱っており、これらは、主に光通信用部品(フェルール)や放電加工用電極ガイドとして使用されています。
価格情報
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納期
用途／実績例
光通信分野、自動車部品、センサー部品など
企業情報
PILOTファインセラミックスは、当社シャープペンシルで培った混練、押出成形、焼成といったコア技術を利用したユニークなセラミック製品です。 独自開発の押出成形設備と焼成ノウハウにより緻密に成形し、均質に焼成された高密度・高強度・高純度のセラミックスです。さらに二次加を加えることにより、内外径に高精度(ミクロンオーダー)の寸法精度と表面の平滑面(サブミクロンオーダー)の面粗度が提供可能です。
