電子・半導体業界用！1枚のウェハー製造用ヒーターモジュール
従来のシリコンデバイス用途のみならず、シリコン系パワーデバイス(IGBT)の熱処理用途や化合物半導体(GaN、SiC)のアニール処理、エピ成長装置としてご検討下さい。
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基本情報
半導体ウェハー枚葉熱処理用ヒーターモジュール □■特徴■□ ■耐熱性に優れた断熱材と二珪化モリブデンヒーターの一体型モジュール ■小スペースに大容量の出力が可能 ■精密な温度制御が可能 ■タイプ：SWR ■直径（インチ）：4・5・6・8・10 ■設置：縦もしくは横置き ■最高発熱体温度：1600度 ■出力：0.9W〜5.6ｋW ■少量からでも対応致します。詳細は、お問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
半導体装置メーカー殿向けの枚葉熱処理装置として多くの実績を有しております。
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企業情報
スウェーデン本社にてヒーター材料を製造し、国内で設計製造を行うことで、日本のお客様のニーズに合った形のヒーティングシステムを提供しております。 千葉県の佐倉市に国内製造拠点を有し、こちらで最終製品に加工し、日本のお客様にお届けしております。 国内設計製造にこだわることで、納期への対応やアフターサービスに十分ご満足頂ける体制をとっております。
