ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交換のみ
『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作性を持った製品です。 【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製品概要】 ■シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム ■ダイピックアップステージ 4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット) Max 350 ℃ ■プリフォームツール ■ダイレクトビューイング マイクロスコープ (オプション) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
ヒューグルは1969年、半導体産業の創世期に半導体製造装置のワールドリーダーだったアメリカ・ヒューグルインダストリーズ社の極東支社として、最初のスタートを切りました。そして、この先発の利を生かし、1971年に独自のメーカーとしての基盤を確立。 以来、日進月歩で進化を続ける半導体及びＬＣＤなどフラットパネルの世界で、つねに時代の流れに先駆けて、数々の独創的な 製品を開発・提供してきました。 特にご注目いただきたいのは、あくまでもオリジナリティにこだわり、他があまり手がけない、しかも品質に大きく影響する “ピュアでクリーンな生産環境に関わる機器・装置”に、いち早く着目して専門特化をはかったことです。 ご承知のように、半導体の技術革新は限りない高集積化をめざしており、必然的に生産や検査をめぐる環境には「超」のつく 清浄度と純粋さが求められます。 そこで私たちは“Ｃｌｅａｎ＆Ｑｕａｌｉｔｙ”の理念を前面に掲げ、持てる技術の精緻を究めて、より高度な生産環境を 実現するために、力を尽くしてきたのです。