LDモジュールの高出力化･長寿命化を実現
株式会社テクニスコより、「クロスエッジ微細加工【マイクロチャンネルクーラー】」のご案内です。
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基本情報
【特徴】 ○120W級LD搭載可能 ○熱膨張係数(CTE)8ppm/℃を実現 →サブマウントを不要とし、LD素子の直接実装が可能 ○LDモジュールの長寿命化が可能 ・LD接合エリアのCTEをコントロール ・内部流路をAuめっき処理し、耐腐食性を向上 ○LD接合エリアへのAuSn蒸着処理 ○レーザ技術の研究で知られる独Fraunhofer研究所(ILT)と共同開発 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ○高出力半導体レーザ向け水冷ヒートシンク ●詳細は、お問い合わせ下さい。
カタログ（2）
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企業情報
切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの最先端技術をクロスさせた 複合加工技術（クロスエッジ 微細加工）により、品質／コスト／量産性を考え、 お客様のご要求に最もマッチしたものを提案して参ります。