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半導体検査用プローブ 先端材質・先端形状…各種選定可能

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最終更新日:2021年10月18日

株式会社精研 本社
株式会社精研 本社
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測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能な半導体検査用プローブ!

半導体検査用プローブは測定環境に合わせて選定が可能です。 ・弊社独自の合金材料を用い、PBフリーへのコンタクト性を高めたプローブ ・熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ ・磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ ・信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ ユーザ様の様々なご要望にお応えします。 【特長】 ■長年の実績に裏付けられた優れた品質 ■豊富なラインナップ ■測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能 ■標準仕様以外にも全長・先端径・バネ圧の任意設定が可能な、特殊仕様品にも対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください

    半導体検査/試験装置
probe12.jpg

半導体検査用プローブ 先端材質・先端形状…各種選定可能

probe12.jpg
probe12.jpg
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基本情報

 プローブ先端部に弊社独自の合金材料を用いたPBフリー対策プローブ、熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ、磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ、信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ等、ユーザ様の様々なご要望にお応えします。  社内での設計、製造で一貫生産のため少量からのカスタマイズ品提供が可能です。  プローブの長寿命化、特性向上、コストダウン等ユーザ様の抱える検査工程における問題の解決に貢献致します。

価格情報

-

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用途/実績例

○BGA,CSP,QFP,SON等様々なパッケージ検査用途(ICソケット) ○ウエハ検査用途(プローブカード) ○その他電子部品検査用途

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 当社 は、その品質保証に不可欠な検査機器を開発/設計してきたメーカーです。 1984年の創業・創立以来、プローブピン、及びその応用製品である 各種検査冶具を専門メーカーとして製造・販売を開始。 その後、プローブカードやICソケットをはじめとする半導体部品検査冶具、 液晶パネル検査冶具等、様々な市場でユーザ様のご要望に応えて参りました。  業界のリーディングカンパニーとして長年“精錬”し、“研鑽”してきた精密加工・組立技術。 時代の変化に追従し、『TOTAL TEST SOLUTION』の精研として、 これからもユーザ様のよきパートナーとして様々な製品、サービスで 検査業務における課題の克服に取り組んで参ります。  また、近年は弊社製品を作る上で積み上げてきた技術やノウハウを EMS事業と言う形でもユーザ様へご提供しております。 独自のスキルはもちろんのこと、協力会社や関係会社とユーザ様とのマッチングにより モノづくりにおける様々なサポートもさせて頂いております。  精研は、常にチャレンジし、新たな価値を生み出し、日本のモノづくりの未来を拓きます。

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