FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。 ＦＣ実装の需要動向予測を行い、なおかつＦＣボンダーマーケットをも明らかとしたリポートとなっている。
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基本情報
ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大のきっかけをつかみ、さらに携帯電話での採用により大きくマーケットは拡大した。また、ＩＣパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりＩＣパッケージのインナー接続技術として採用され、ＢＧＡ、ＣＳＰ、あるいはＳｉＰにおける内部接続技術として採用された。 これによりアプリケーションとしてはパソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオメラ、携帯電話、ゲーム機等へとアプリケーションが拡がっている。このＦｉＰ（フリッフチップｉｎパッケージ）技術の展開も、ＦＣ実装拡大の大きな要因となっている。 このＦＣ実装の拡がりにより、ＦＣボンダーマーケットも拡大している。ＬＣＤ分野においてはＣＯＧ、ＣＯＦボンダーの専用ＦＣボンダーマウンタが拡大している。また、アプリケーションの拡がりとマーケットの拡大により、汎用ＦＣボンダーの採用も進展している。 ＦＣ実装の多様化とともにＦＣボンダーマーケットが大きく成長している。
価格情報
99750円
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
FCボンダー、COGボンダー、COFボンダー、超音波FCボンダーのマーケットデータ FC実装技術トレンド
企業情報
実装技術分野に特化した、市場、技術調査会社 チップマウンタ、半導体実装装置、自動外観検査 ICパッケージ、BGA/CSP/FC
