高効率、確かな品質
微小チップから、益々多様化するLGA、BGA及び それらを含む CSPに対応した実装を実現しています。
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基本情報
【特徴】 ○最大６０度まで傾斜可能なX線装置を使うことにより、立体的イメージでの視覚認識が可能です。 ○鉛フリーに対応した加熱システムを備え、安全に部品の取り外し、取り付けを行えます。 ●詳しくはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
電子業界
企業情報
プリント基板の設計から実装、プリント基板の試作、銘板作成などはミマスにお任せください。少・中量・多種を問わず、短納期品で高品質・高精度・高密度の商品を提供いたします。 創業以来、ミマスは「顧客のニーズに対応する」商品を安定供給することを最重要方針として邁進してまいりました。お打ち合せのうえ、設計から試作品・量産製造まで、ご要望に合わせて承っております。