ドライエッチング装置・リアクティブイオンエッチング装置・コンパクトエッチャー・アッシング装置・クリーナー(クリーニング装置)
● ワンタッチ操作のみで特別な操作が不要です。 ● 設置スペースが小さく場所を選びません。 ● 試料はφ4インチまで対応可能。 ● 専用機であるため低価格。
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基本情報
FA-1は、ICチップ上の各種不良解析のためのパッシベ-ション膜の剥離や各種シリコン薄膜のエッチング、フォトレジストのアッシングなどを効率よく、かつ低損傷で行うドライエッチング装置です。操作方法は簡単で、試料をセットしてボタンを押すだけで使用できます。また、省スペースで場所を選ばず、床置型、卓上型のどちらにも対応が可能です。
価格情報
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納期
用途／実績例
● 各種パッシベ-ション膜の除去 ● フォトレジストのアッシング ● 各種シリコン薄膜のエッチング ● ガラス基板などの表面クリーニング
企業情報
ナノレベル~マイクロレベルの薄膜形成および加工の技術に優れ、研究開発用途から生産用途までの装置・技術提供に定評があります。加えまして、今後の市場拡大が見込まれております光源(LED・半導体レーザ)などのオプトエレクトロニクス分野に特化しております。