～10000cP程度の高粘度ポリイミドを均一に塗布する高粘度専用スピンコーターです。回転カップ式チャックにて省材料も実現！
【特徴】 ・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御 ・均一良く塗るためのカップ構造（密閉式、回転カップ式） ・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ ・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能（オプション） ・高粘度材料で難しいEBR（エッジリンス）機能 高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く塗布いたします。 ポリイミドの使用温度や保存温度に対応するため、シリンダに対応したディスペンサータイプのスピンコーターの実績もございます。 塗布量削減と均一な厚膜を可能とした回転カップ式スピンコーターが高価な高粘度ポリイミドにはお勧めです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様例】 ■カセットステージ：2組 ■スピン塗布ユニット：2組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■レジスト滴下ノズル：2組 ■ベークユニット：2組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■センタリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体) 1600×2500×1800(Φ12"本体) ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ マニュアル機やセミオート機のラインナップもあります！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
仕様により価格をご提示させていただきます。
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
半導体プロセスに欠かせない高粘度ポリイミド塗布工程（10000cPまでの高粘度に対応）に使用されております。 密閉回転式カップを使用することによりV溝付基板、凹凸のある基板または角基板などの不定形基板への均一性の高い塗布も可能です。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。