特急48時間、受託ＩＣパッケージ開封サービス
ＩＣパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。 【リード部開封】： ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です） 【チップ全面開封】： 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。 【部分開封】： 極力ＩＣ本来の電気特性を損ないにくく、通電試験を行う目的に適しています。 開封サンプルは、発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸で開封できるエポキシ系プラスチックモールドＩＣのみとさせて頂きます。 確実な開封を行う為、同一品種の条件出し用サンプルを必要個数ご用意ください。 【納期】 通常納期：ご依頼品の到着翌日より3日以内に発送 特急納期：ご依頼品の到着翌日より24時間以内に発送 （土日祝日は含まれていません。） サンプル数が20個を超える場合は、 納期などを事前にお打ち合わせさせていただきます
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基本情報
ＩＣパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。 【リード部開封】： ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です） 【チップ全面開封】： 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。 【部分開封】： 極力ＩＣ本来の電気特性を損ないにくく、通電試験を行う目的に適しています。 開封サンプルは、発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸で開封できるエポキシ系プラスチックモールドＩＣのみとさせて頂きます。 確実な開封を行う為、同一品種の条件出し用サンプルを必要個数ご用意ください。 【納期】 通常納期：ご依頼品の到着翌日より3日以内に発送 特急納期：ご依頼品の到着翌日より24時間以内に発送 （土日祝日は含まれていません。） サンプル数が20個を超える場合は、 納期などを事前にお打ち合わせさせていただきます
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日本サイエンティフィック株式会社は、東京都板橋区にある、主に半導体開封装置・テスト装置の開発・製造・販売、受託開封サービスを行っている会社です。当社の装置は世界のお客様に広く愛用され、受託開封サービスEDLabを通じて培った開封技術も高い信頼を得ています。故障解析の事なら、日本サイエンティフィックにお任せ下さい。