Amkor Technology Portugal SA ポルトガル／電子部品・半導体
Amkor Technology社のご紹介です。
ウェハレベルパッケージング (WLP): 高密度化・薄型化に対応する先端パッケージ技術 MEMS・センサ技術: 自動車やIoT機器向けの各種MEMS・センサの組立て ウェハバンピング (Wafer Bumping): 微細バンプ形成による接続技術 テスト・エンジニアリング: 信頼性評価およびテストソリューションの提供