【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス（グリース） 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能！IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
半導体製造装置の製造業者へ安全サービスを提供します！アメリカ、アジア、EU で、共通の評価を提供している第三者機関です。
「ベトナムは、もう安いだけの国ではありません。」
品質を落とさないでコスト削減を実現。ステンレス316製ダブルフェルール継手（くいこみ継手）。低圧～高圧アプリケーション用途用。
ステンレス316製、高温・高圧対応ニードルバルブH-99シリーズ。耐圧は最高69MPaまで対応。3種類のステム形状で信頼性向上。
半導体製造装置およびその周辺配管で要求されるクリーン度に対応したウルトラクリーンダイヤフラムバルブ『UCVシリーズ』。
世界で初めて最小画素1μm（オプション：0.5um対応可能）の自由度の高いパターニングを実現！DMDを用いたマスクレス露光装置
コンパクトで低操作トルクの高圧対応、PTFEパッキン採用のボンネット一体型、流量調整可能なニードルバルブH-300Uシリーズ。
【ラインアップを3→6種に拡充】ISOクラス1対応、クリーン環境向けの薄型ケーブル保護管。高い耐摩耗性、効率的なケーブル交換
打痕よ、おさらば。スポット溶接をファイバーレーザー溶接に置き換えれば、打痕の仕上げが不要なくらい綺麗な溶接が可能なのです！
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計！内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減！省エネ・長寿命です！
電池ケース製作において金型費がネックになっている方必見！絞り加工同等の信頼性で柔軟な設計形状が可能。航空宇宙産業で多数実績。
TGV ガラス微細加工技術 LIDE （Laser Induced Deep Etching)
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】
セリア・ジルコニア・アルミナ・GCなど粒子同士の物理凝集を抑えることで性能の安定性や、スクラッチ（キズ）の抑制に繋がります。
【低コスト】構成品全て独自製作で、柔軟にカスタマイズが出来ます。 ソフト対応も含めワンストップで、魅力ある価格で対応します。
標準で禁油・禁水対応のボールバルブ。LET-LOK（食い込み継手）接続で取り付け簡単。真空引きにも対応。標準在庫品！
ステンレス316製、コンパクト設計、高圧対応チェックバルブH-400＆H-400HPシリーズ。豊富なパッキン材質をご用意。
ハムレット製ボールバルブ用に開発された空圧式アクチュエーターHPAシリーズ。コンパクトな構造で90°動作、180°動作対応。
装置寸法：1200W×1100D×2000H(200CBT)/1500W×1100D×2000H(300CBT)
実績多数の高圧ジェットを採用したスクラバー。ソフトスプレーと組み合わせて、枚葉による高速処理・高洗浄力・低消費薬液が可能。