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更新日:2026年03月12日 集計期間:2026年03月04日〜2026年03月10日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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濾過精度1μmを実現!石英ガラスやセラミックスなどの脆性材を逆洗浄システムという特許技術を使って濾過!技術資料も進呈中!
全自動 高精度ダイボンディング装置
長時間のドア開閉繰返し動作でも安定した高性能を発揮!優れた耐久性のロードポート
【特許取得】エアーブローでワークを一瞬で完全水切り=完全乾燥!
売り上げ実績No.1 ミカド真空プレス機シリーズ
半導体製造等の露光工程における、開発/納期の短縮とコスト削減に貢献します。
全自動高速遠心分離機で、スラッジの除去+作業者の手間を大幅削減!
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能!IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
高剛性・高精度・超コンパクトなスライシング・ダイシングマシーン
FANUC旧機種のPMC-ROMデータが消えると、設備が長期使用不能になります。予防保全の一環としてバックアップの作成を!
ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介します!
高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ(1000mm□)
ニーズに合わせた高度な表面処理を施します!
Compact & Resonable for Highend Process !
積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に!カスタマイズ可能な加圧装置をご紹介
EFEM(Equipment Front End Module)
高純度と高収率を両立。半導体材料の品質向上に貢献。
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発。軽量で高剛性のためウェハの搬送性に優れます。
あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適
簡単な接続・取付の小型ウエハーIDリーダー。RGB特別照明対応、簡単読み取り学習ソフトウエア搭載
NFPA承認の日本語版資料の2018年版。第3章まで収録したサンプル版を無料公開中
現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料
多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon)薄膜硬質コーティングが可能!
装置組込み式制御盤を搭載!薬品メーカーの原液ポリタンク又は、CCSSからの直接供給が可能
薄型化するウェハー、ガラス基板、金属箔、フィルムなどの搬送に最適!従来の真空吸着式の持つ対象物への局所ストレスを解消!
研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置
休日も工場稼働!自動車・半導体関連治具を製作いたします!素材の特性を考慮し、公差・歪などのご要望に極力対応
バリューインパクト有限会社は『つなぐ』に価値をご提案します。 真空配管、高圧ガス配管に使用されるチューブ継手を掲載。
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計!内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減!省エネ・長寿命です!
様々なバリエーションを揃え、半導体製造機器や液晶パネル製造機器、一般FA機器などあらゆるニーズに対応!
低コストで高生産性を実現!優れた再現性を持つロータリースクリーン印刷機
卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。上面と下面から照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !
円形の回転テーブルをアルミハニカムパネルで製作!軽量化とコストダウンの両立を実現しました!
課題解決のヒントとなる技術情報を多数紹介!特殊対応事例なども掲載
FOUP/FOSB対応ウエハ移載機(300mmウエハ対応移載機)
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実
超純水の比抵抗を自動制御し、精密洗浄における静電気障害を解決
制御システムはPC+PLC!飛翔観察ユニットなどのオプションもご用意
ICトレー SUNRISE PLASTICS INDUSTRY CO.,LTD (晨州塑膠)
ALD研究およびとバッチ生産向けのプラットフォーム
MOCVD・MBE装置のオーバーホールは当社にお任せください
石英管や治具を安全に保管
品質を落とさないでコスト削減を実現。ステンレス316製ダブルフェルール継手(くいこみ継手)。低圧~高圧アプリケーション用途用。
標準で禁油・禁水対応のボールバルブ。LET-LOK(食い込み継手)接続で取り付け簡単。真空引きにも対応。標準在庫品!
ステンレス316製、コンパクト設計、高圧対応チェックバルブH-400&H-400HPシリーズ。豊富なパッキン材質をご用意。
ステンレス316製、高温・高圧対応ニードルバルブH-99シリーズ。耐圧は最高69MPaまで対応。3種類のステム形状で信頼性向上。
半導体製造装置およびその周辺配管で要求されるクリーン度に対応したウルトラクリーンダイヤフラムバルブ『UCVシリーズ』。
世界で初めて最小画素1μm(オプション:0.5um対応可能)の自由度の高いパターニングを実現!DMDを用いたマスクレス露光装置
高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大15W、水銀不使用、内蔵するLEDを選択可能
【CZ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量制御が可能
低粘度~高粘度レジスト対応!小口径~大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です!
薬液供給装置
ACサーボを採用し常に安定した回転精度のスピンナー(スピンコーター)
ガス供給装置の設置・製造や特殊材料ガス配管工事など承ってます
50枚一括バッチ式プラズマアッシング装置(アッシャー装置)・6インチウエハと8インチウエハに対応。ウエハ枚葉処理式もございます。
【デモ機貸し出し可能!】高品質を実現した1キャリア(25枚又は13枚)処理タイプの乾燥装置
●高性能電着ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ●固定砥粒のためスラリーが不要
今後の環境問題により脱フッ素に向けての代替品として発売を開始しました FDA適合
キャビテーションメーター(超音波強度測定器)
【ラインアップを3→6種に拡充】ISOクラス1対応、クリーン環境向けの薄型ケーブル保護管。高い耐摩耗性、効率的なケーブル交換
精密プレス加工・深絞り加工・トムソン加工に最適な高剛性・汎用サーボプレス機
抜群の冷却効果!
石英製非接触ロボットハンド。ベルヌーイチャックともいう。気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧発生と圧
シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとして使用するキャリアをお客様のニーズに合わせて製作します
表面活性化接合装置(常温接合)。シール材を使用せず低温で接合!
搬送・洗浄・エッチング・CMP・めっき・検査まで。半導体製造の幅広い工程を支えるコーティング
「こんなの作りたい…」を形にします!
化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です!
半導体製造ラインで使われるコレットなら弊社にお任せ!シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可能です
NSシリーズのレイアウト・操作性はそのままに、 安定的な低温測定を実現
低温プロセス 高屈折率制御 高速反応性成膜 緻密・平坦膜
半導体製造装置のリーディングカンパニー東京エレクトロン九州の最新製品を掲載!
TGV ガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)
接触帯電を防止します
卓上型の搬送機.微細部品の簡易検証にいかがでしょう.
精密洗浄機部品 洗浄槽 洗浄タンク
シール類、高機能フィルム、電子部分や自動車部品、パッキンなどの打ち抜きに最適。
1本からでも対応いたします。
【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕
業界トップクラスの塗布スピードを実現する高速ディスペンサ
石英ヒーター、電気炉・制御装置、半導体用ヒーターはお任せください
MOCVD装置 VEECO K465i G2
拡張ステージの駆動にエアシリンダーを採用。シンプル構成により、メンテナンスフリーを実現。
最高のコストパーフォーマンスを追及した、飲料工場専用モデルです。
精密な洗浄装置とクリーンな環境を整備!アルミ、ガラス、セラミック等に対応可能
溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減! 蒸留&分離で洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。
RP3500SA N2パージシステムスタンドアロン
ウエハ移載機(ウエハソーター)
注目度高し! 試料台の加熱が可能な卓上型スピンコート機ACT-300AII-H スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ!
高性能・低価格!6インチ基板まで対応の卓上型スピンコート機ACT-300AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ!
SUS316Lの表面に緻密な酸化クロム皮膜を形成!HF、HClに対しても優れた耐食性が得られます
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品質カットを実現!スキルレスで誰でも簡単に操作可能!
半導体製造工程に使用される材料の精製から、デバイス製造工程に使用される材料やガスに対して幅広く高性能な商品のラインナップ
電気集塵機(乾式・湿式)の総合メンテナンス・リニューアルサービス
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
日々発展する半導体アプリケーションに対応!
構成品全て独自製作で、柔軟にカスタマイズが出来ます。 ソフト対応も含めワンストップで、魅力ある価格で対応します。