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更新日:2026年10月01日 集計期間:2026年09月23日〜2026年09月29日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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機能性重視の槽体設計!耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽
はんだボールを極限まで低減!!高温キレ性と初期濡れ性を両立!!
200℃でのはんだ付けが可能!低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
熱を避けたい電池まわりの接続に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
ドロスを資源に再生できる!はんだ回収率75~90%、コストダウンに貢献します!
レーザーによる急加熱に対応!微小部品の実装に特化
豊富なラインアップをご用意!Wellerハンダゴテの特長についても詳しく掲載!
酸化を抑制し溶融はんだ表面の金属光沢が維持可能!
ヌレ性だけではなく信頼性も向上!ボイドを効率的に排出することが可能
家電の回路補修に。計量・手混ぜ不要で常温導通接続。
計量・手混ぜ不要。押すだけで常温で簡単導通接続。
部品の接着と通電を同時に、安全に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
ワンプッシュで自動混合、すぐ塗れる。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加!接続信頼が大幅向上
ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品!
ファインピッチ印刷に最適!急速加熱時のダレやはんだボールを抑制
パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封止剤などに使用実績あり
フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現
フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)についてご紹介します
OEM/ODM対応、カーテンレールの加工受託
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減でカーボンニュートラルに貢献!SAC305と同等の耐衝撃性!
特徴:高速ロウ付用 ロウ付の高速安定化の為ロウ材・フラックスの適量割合でペーストにしてあります
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
電源電圧200V仕様も製作可能!当社の噴流はんだ槽をご紹介します
25kg/缶から対応可能! インド大手と協業
計量・手混ぜ不要。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
通信機器のアンテナ接着に。押すだけで導通接続を常温で簡単に。
はんだ付けできない箇所の接続に。計量・手混ぜ不要。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
ネジ・端子を使わず導通を取りたい時に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
多様化し、高度化するニーズに確かな品質と提案力でお応えしています
電子デバイスメーカー必見!印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバンピングサービス等の受託!
はんだボールを極限まで低減しました!!
Ag量を低減、材料コストの削減を達成
放熱効果が高い水平な実装へ、高放熱はんだ材料
信頼性、はんだ付け特性、連続使用性良好!車載用鉛フリーソルダペースト
非シリコーンのため、低分子シロキサンに起因する電気接点障害の心配なし
材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
フッ素系特殊活性剤を使用。強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応!
全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応
ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します
ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します
印刷不良 (ソルダペースト)についてご紹介します
酸化抑制元素の働きによりドロスの発生を低減!安定した酸化防止効果を発揮するはんだ槽用酸化防止剤
“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介!
小ロット、量産品にも対応しております。
半田ボール低減、半田レベル安定!対象の製品に合わせて一部改造が必要な課題を解決した事例
【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガンタイプの高性能はんだ吸取器
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています!
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカーボンニュートラルに貢献!SAC305と同等の耐衝撃性!
高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
高精度化を実現する、はんだベースの放熱材
【マクダーミッド】ポッティング樹脂封止材 基板を封止して化学物質暴露や衝撃・振動などからの保護
Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入!各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介
完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペースト
低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足した窒素専用はんだペースト
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消!!
“枕不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹介!
基板実装に関わる方必見!はんだ付け不良の事例と対策を掲載!!
はんだの濡れにお困りの方必見!!
見せます!リフロープロファイル設定時の注意点
KOKIの技術サポートの事例を紹介!!
グレーピングとは??
はんだと電子部品の大きさの関係
フラックス残渣からマイグレーション対策、信頼性を根本から改善
最大130×130mmまでの様々なタイプのPCBに完璧に適応!
はんだ除去モジュール用、はんだ除去アイロン用、吸煙器用をそれぞれラインアップ
リードフレームのディップはんだ付に好適!当社の鋳鉄製はんだ槽をご紹介
ステッピングモーター使用で、より高い停止精度を実現!当社のはんだ付昇降装置をご紹介
製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案!熟練の職人が丁寧に作業を行います
リサイクル 錫インゴット[低純度96%から高純度99.999%まで対応]
高純度99.0%以上!安定供給と優れた再溶解性を両立したブラジル産錫インゴット|電子部材・はんだ・メッキ用途に最適
表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です!
ロボットの関節補強に、押すだけで導通接続を常温で簡単に。
ウェアラブル機器のセンサー貼付に。常温で簡単・確実な導通接続を実現。
ドローンプロペラ接着に。計量・手混ぜ不要で常温導通接続。
スピーカー補修に、計量・手混ぜ不要の常温硬化導電性接着剤
太陽電池接続に。押すだけで2液を自動混合し、常温で導通接続を簡単に。
計量・手混ぜ不要。押すだけで導通接続を常温で簡単に。
熱に弱い部品も、低温で導通接続。計量・手混ぜ不要。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
導通不良やパターン切れの簡易補修に。計量・手混ぜ不要。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
コテや工具が入りにくい場所の接続に。計量・手混ぜ不要。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
細い配線を導電性接着剤で固定。計量・手混ぜ不要。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
ビスなし・ねじ不要のグランド接続に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
接点・配線・パターンの補修作業に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
溶接できない箇所の導通接続に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
カシメ・圧着が難しい構造の接続に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
電極・リード線を低温で導通固定。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
熱に弱い樹脂基材の接続・補修に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
測定用大型電極の密着・固定に。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
液体窒素浸漬にも耐える導電性接着剤。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
火気・高温レスで導線をつなぐ。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
線を描くように導電パターンを形成。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
柔軟で高接着。曲げても導通を保つ。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
耐リフロー性の評価データを公開中。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
耐候性試験データのある導電接着剤。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。
体積抵抗率10⁻⁴Ω・cm台の導電接着。押すだけで2液を自動混合し、はんだが使えない導通接続を常温で簡単に。