「もっと小さく」に向け、外径φ0.3mm～φ8mm、最小孔径φ0.02mmと独自の押出成形で製作するセラミックスをご紹介
小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介。※リーフレット進呈中です。
鋳造業界のみならず、空気・液体などの不純物のろ過用途、触媒用としても化学工業分野にも活用可能！
電気絶縁性、耐燃焼性、加工性に優れた機能性素材！耐熱マイカ板は、耐熱性、絶縁性に優れたマイカからなる板状の製品です。
オゾナイザー、排ガス浄化、エネルギーの製造(カーボンニュートラル)に用いるプラズマ放電デバイス向けのアルミナ多層基板におすすめ！
快削性セラミックスのシェイパルHiMソフトは、高熱伝導率92W/m・K、高耐熱衝撃性400℃！Φ0.08の微細穴加工実績もあり
熱伝導率が低く、優れた断熱性能を有しており、CO₂排出量の削減および蓄熱損失の抑制に効果を発揮します。
製造プロセスに制約を受けていたシリコン・カーバイドの形状設計は過去のものになり、これからはあなたの想像力が形になります。
最小孔径φ0.02mm・寸法精度±5%の微細孔セラミックス製作が可能,微小化するセンサー保持体や流量制御部材に好適
SGLの高強度&高剛性C/Cコンポジットで軽量化が可能です！ガス浸炭や油焼入れにも使用できるC/SiCコンポジットもあります！
一般研磨材での加工からのグレードアップを！ 高品質・高強度のダイヤモンド原料をご使用頂き、高い研磨力を実感してください！
無水珪酸の超微粒子を水中に分散させた液状無機質硬化剤で高温断熱ウール製品の表面を強化するために用いられます。
BNの様々なグレードをご用意！AlNやSi3N4、その他材料との複合により幅広い用途でのご使用が可能！
当社受託加工サービスの手引き書を作りました。「セラミックス最短2週間」対応実現の理由や、その他様々な加工事例を多数掲載！
高温環境下部位の補修に走攻守揃ったオールラウンダー『これぞパックス』という耐火(耐熱)補修材『ＥＬＰＡＸ（エル パックス）』を！
高アモルファス相から高結晶化相まで幅広いラインナップを揃えており、お客様の使用環境に適したガラスを選択頂けます。
イソウールBSSRブランケットは、RCF規制対象外の生体溶解性繊維（AESウール）をブランケット状にした製品です。
《切売り.com》プラスチック・合成樹脂素材を格安カット販売！お好みのサイズカットもおまかせください。
サーキュラーエコノミー、カーボンニュートラル実現に向けた新しい分離技術。従来の分離方法と比較して省エネかつ高効率での精製が可能！
三酸化タングステン（YTO） ー 高純度・高分散性！顔料、電子材料、光学ガラス、X線遮蔽材、セラミック、電池材料で活躍！
アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案！
セラミック基板や積層基板、圧電素子など！セラミック関連技術により世の中を便利にし、みんなの生活を豊かにする集団であり続ける。
金属の高温溶解にアルミナるつぼ〜るつぼ交換を容易にした２重ルツボ方式にも対応！
