ASICの週間閲覧数ランキング

負荷短絡時の過電流や周辺デバイスの異常による過電圧から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適！

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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DUTY比・周波数を調整可能な調光信号生成用PWMコントローラーIC！

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USB3.0-IPコアで、汎用性の高いFAT32データレコーダの開発が短期間で可能です！

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負荷短絡等の過電流から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適！

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2chウィンドウコンパレータで電圧の一括監視、センサー信号処理に最適！

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異常電圧検出機能を内蔵した1.5波3発カウント方式の漏電検出IC！！

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ASIC & FPGAデザインのアウトソーシングサービス。

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高帯域幅、高スループットのシリアルバスドーターカード

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メタスタビリティの影響を受けないデザインを実現するために

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高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出します【＊センサエキスポジャパン2024出展】

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個別の送信・受信インターフェース！受信アドレス識別と送信アドレス挿入機能あり

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ThinPAK 5x6パッケージに搭載！幅の広い製品ラインアップから適切な製品を選択可能

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CPUレスの純ハードロジックで100G TCP/IP通信機能を実現!

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私達は「ハードウェアに主力をおいた技術開発型システムハウス」です。

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10mm x 20mmの小型キセノンストロボフラッシュモジュール

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安定した定電流制御でき、電力を節約可能なドライバIC

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＊HDL言語のソースコードしか残っていない！ こんな時に、貴方の解析を力強く支援します！

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従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！

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【用途開発・アイディア募集】非接触が日常を変える！～　静電容量センサ　非接触スイッチ　～

• スイッチ
• センサ
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お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします！

• 基板設計・製造
• その他受託サービス
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仕様設計、論理設計、回路設計をはじめ、どのフェーズからも柔軟に対応します！

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• 組込みシステム設計受託サービス

NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

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NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

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開発コストもトータルで抑えることが期待できます

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周辺デバイスの異常による過電圧から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適！

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負荷デバイスとGND間の過電流を検出し、負荷短絡等の過電流からICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適！！

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光量調節可能なLEDドライバに更なる保護機能　オープンショート検知機能を搭載！！

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パルス入力信号のDuty比に応じて出力電流値の調整が可能！！

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負荷短絡時の過電流や周辺デバイスの異常による過電圧から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適！

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漏電検出機能を小型パッケージで実現！セットの小型化が可能！

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2chヒス付きコンパレータで温度検出・過電圧検出に最適！

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システム設計技術(Ｈａｒｄ&Soft）

• その他半導体
• プリント基板
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お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致します。

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お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォーマンスでご提供

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技術力を集結し、チーム力を活かして、お客様に満足をいただけるアウトプットを提供いたします。

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高帯域幅、低遅延メモリ拡張カード

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自動車および高度運転支援システム設計の試作および評価を可能にするボード

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• 自動車用コネクタ
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インタフェースドータカード

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IoT(Internet-of-Things)アプリケーションを実現する鍵となるボード

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マルチメディア向けドータカード

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ネットワークデザイン向けドーターカード

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ハイスピードリンクドーターカード

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産業用通信ドーターカード

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業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFusion2 FPGAを搭載

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最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq UltraScale+を1個搭載したプロトタイピングボード

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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小型化に貢献します！

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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

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最新の設計・検証技術をフル活用

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RISC-V対応のMAX10 FPGA開発ボード

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64-bit CPUアーキテクチャ！4GBを大幅に超えるアドレス空間にアクセス可能です

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低消費電力および電力管理用のモードやデバッグインターフェイスも含まれています！

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高い動作周波数と高性能のために最適化！単精度/倍精度の浮動小数点命令をサポートします

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コード密度の高い16/32-bit混在のインストラクションフォーマット！

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コアサイズとパフォーマンス要件の間でトレードオフ可能な設定があります！

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64-bit CPUアーキテクチャ！4GBを大幅に超えるアドレス空間にアクセス可能です

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最大4コアの対称型マルチプロセッサ！level-2キャッシュとキャッシュコヒーレンスをサポート

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MMU、キャッシュ、ローカルメモリなど、さまざまな構成オプションを付属しています！

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12Kゲートまで小さくすることが可能！8051やその他の8ビットプロセッサコアの理想的な代替品となります

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最適化されたDSPライブラリとC/C++コンパイラにより、アルゴリズムのプログラミングが容易になります！

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メモリ改ざんに対するセキュアなMPU！サイドチャネル攻撃に対するシールドを備えています

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メモリ使用量を削減し、顧客のシリコンコストを削減します！

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設計者は、CPUのサイズ、消費電力、およびパフォーマンスを調整する特定のパラメーターを設定できます！

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8段のパイプラインと1GHzを超えるクロック周波数により、コアは2.05DMIPS/MHzという優れたパフォーマンスを提供！

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ZigBee、Bluetooth、またはWiFiセンサーデバイスのインターネット接続にブリッジできます！

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FlashFetchは、消費電力を節約しながらパフォーマンスを向上させます！

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セルフテスト搭載！電力モード(partial/slumber)をサポートしています

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電力モード(partial/slumber)をサポート！DATAインターフェースにはFIFOを採用しています

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SATA業界仕様に完全準拠！2の倍数のドライブで動作可能です

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PCIeハードブロックを使用した自動初期化に対応しています！

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LBAの再マッピング、データの暗号化、データ圧縮および、エンドポイントの集約などに利用可能！

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シンプルなCPUインタフェース！フレキシブルなデータレートをサポート

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シリアルからパラレル、パラレルからシリアルへのコンバーター/コントローラーとして機能！

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シンプルなインターフェースにより、マイコンとの接続が容易です！

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当社は「SPEED・FLEXIBLE・QUALITY」を信念にお客様に信頼される技術サービス会社を目指しています。

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ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い電力密度と性能を保有

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パワー密度の向上が可能！ThinPAK 8x8に封止されたスーパージャンクションMOSFET

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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PCIe Gen4 SSDに対応、外部メモリ不要、2ch RAID0,ランダム・アクセス対応

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NASA(アメリカ航空宇宙局)で証明された、高性能、高信頼のIPコア

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CPUレスの純ハードロジックで10倍速10GbE TCP/IP通信機能を実現!

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CPUレスの純ハードロジックでTCP/IP通信機能が実装できます！

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CPUレスの純ハードロジックで10Gbps UDP通信機能を実現!

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CPUレスの純ハードロジックで40倍速10GbE TCP/IP通信機能を実現!

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CPUレスの純ハードロジックで25G TCP/IP通信機能を実現!

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4K60Hz対応 3×3 Cross Point Switch LSI

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