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更新日:2025年12月04日 集計期間:2025年11月26日〜2025年12月02日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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企画~設計~製造のワンストップサービスで、どの切り口からでもご対応いたします
ものづくりのワンストップ生産を第一にしたお客さまへのトータルソリューションをご提案
ハイブリッドIC(HIC)を一環生産いたします
SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のための高温アニール処理が対応可能です!
チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
インパルスノイズ試験や雑音端子電圧測定、環境試験(温湿度)などをご用意!
デジタルネットワーク時代の最先端技術を支え、「高品質」「短納期」「低コスト」で産業別のニーズに応える。
光アッテネーター『OSA/OMAシリーズ』には、プラグタイプ、メス−メスタイプ、インラインタイプ、可変タイプがあります。
エッジ部分まで均一に絶縁膜形成!薄膜のコーティングが放熱効果バツグン
【高品質/小ロット/低価格】回路設計・筐体設計・ソフトウェア設計など開発~量産までワンストップ対応!まずはお問い合わせください!
弊社の主要な製品のご紹介です。
RoHS2対応・かつてないほどの吸引力 はんだ詰まりを極限まで軽減
技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします
半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取扱っています
融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!
設定簡単!見やすいデジタル表示でコンパクト設計の温度調節計です!\センサはサーミスタ、白金抵抗、K熱電対と切替可能!/
スピーディーに経費削減のお手伝いをいたします!
半導体製造装置・プリント基板製造装置・高速プレス機械周辺機器など対応可能!
空気除菌を行う装置の制御!PCのアプリケーションで点消灯、情報のログ取得等を実施
バスケットボールゴール上に設置する両面表示大型サイズモデル
超微細回路形成(ファインピッチ/ファインパターン)
ワンストップEMSソリューション!部品調達から実装、ユニット・モジュールの組立まで!
電子機器の実装・組立のことならTS16949取得で安心のアイエム電子に
UL、CCC、CE、RoHS安全規格に適合するトグルスイッチ。コンパクトで省空間。豊富の仕様で各種の電子機器に適合します。
予期せぬ開発の遅延でお悩みの企業をサポート。仕様検討から設計・評価まで一括対応。オフサイトで開発を支援!
設計~製造だけでなく各プロセスでのご要望にお答えできる各種サービスも提供
廃番部品の復元・再設計、さらに製品試作・量産までサポートします
基板実装の協力工場が複数!スピーディな対応や短納期対応、低コスト化が可能
部品調達から組立・検査まで一貫して対応!お客様の事業活動を支援します
試作から量産まで、多品種少量生産にも柔軟対応。
モノづくりのさまざまなアウトソーシング・ニーズにお応えしているユニークなグローバル企業
EMS・ODMの独立系企業!
京写はEMSにもっと価値をプラス。 京写は基板・治具・実装を全てインハウス(自社)で対応可能。
Active系光製品の開発・設計・試作から生産までサポートします。
基板実装とパワーエレクトロニクスに特化した事業を展開!
ROHS2対応・はんだ付け作業のローコスト化に!機能説明やセレクションガイドについてご説明。
複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点からOK
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つながりがイノベーションを起こす。ハードウェア・スタートアップ支援のご紹介!
フッ素の特性を生かした高機能フィルム!医療、化学、宇宙航空分野などの様々な用途に応用されています!
0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能! 高密度実装でもこれまでと同様のはんだ付け品質を維持できます。
グローバルな市場での競争力を高めるための生産移管にも対応!常にお客様の期待を超えるサービスを
小型プラスチックケース
お客様のWANTSをかたちに!システム構築のお手伝いをいたします
消費電力が少ない発光ダイオードを使用!蛍光灯の4~5倍の寿命
電子機器組込み用スピーカー(海外製)の受け入れ検査用装置です!
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組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
組込みシステム受託設計開発でお客様の構想の実現化をONE-STOPでお届け!
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きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
生産中断の危機を回避!迅速・確実なEOL対応をリプレイス設計・リバースエンジニアリングにて実現
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
正直な仕事で社会に貢献します。
製品企画・開発から製造まで 自社にて一貫して行います。
顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を請け負っています。
創業40年超の豊富な実績と高い技術力を活かし、ケーブル/ワイヤーハーネス、各種プリント基板の実装を行っております。
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基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ30×50mm〜実装可!有鉛・無鉛どちらも対応可能です
弊社の基板実装【DIP(挿入実装)】は、手付け、フローパレット、局所はんだ装置字全て対応可能!有鉛・無鉛どちらも対応可能です
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基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な作業方法について掲載しております。
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電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページではシールド線処理について説明しています。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な材料選定について掲載しております。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは圧着工程について説明しています。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
基盤実装フローチャートをご紹介致します。