電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
乾式電極・双極子構造の最新知見を徹底分析！EV電池再構築の方向性を示す一冊！
- リチウムイオン電池
- 技術書・参考書
5/28 Webセミナー「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説 … 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV」
■タイトル：「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説…動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れて」 ――電池寿命予測・残量推定の課題を解決！BMS設計やMATLAB実装を含む実務に直結するリチウムイオン電池技術セミナー。 ■ 開催日時：2026年5月28日（木）10:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 リチウムイオン電池の基本特性、モデル化手法、BMSの基本構成と考慮すべきポイント、効果的な残量予測や劣化予測に関する基本的な方法 【セミナー対象者】 初学者、若手技術者
8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
21.5インチワイド液晶ディスプレイ、最大36台のIPカメラ映像をPBP分割表示可能な防犯・監視向けモニター、高解像度、PoE
- 液晶ディスプレイ
15.6インチワイド液晶ディスプレイ、最大16台のIPカメラ映像をPBP分割表示可能な防犯・監視向けモニター、高解像度、PoE
- 液晶ディスプレイ
faytech、27"ワイド堅牢ラバーフレーム・タッチモニター、 前面防水/防塵IP65 、オプティカルボンディング対応
- 液晶ディスプレイ