電子部品・モジュールの製品一覧

  • 分類:電子部品・モジュール

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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カメラやテレマティクスなどの高度なオートモーティブシステム用の高速伝送用データ接続向けに設計!

  • High speed FAKRA-Mini(HFM)高速通信2.png
  • High speed FAKRA-Mini(HFM)高速通信3.png
  • High speed FAKRA-Mini(HFM)高速通信4.png
  • High speed FAKRA-Mini(HFM)高速通信5.png
  • High speed FAKRA-Mini(HFM)高速通信6.png
  • 同軸コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

走行状況にリアルタイムかつダイナミックに順応する高精度なノイズ キャンセレーションをサポート!

  • センサ
  • センサ
  • その他 センサー

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション!

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

システム性能を最大化する最適化されたダイレクトツーケーブルコネクターシステムを実装!

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力!

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現!

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

電源回路、グランド回路、高速データ接続を1つのコネクタに統合!

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ

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カメラ、レーダー、方向指示器、ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの接続効率を向上!

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ

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モジュール型設計を採用!複数パターンでのフォームファクタを構成、提供することが可能

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

自作機構に比べ部品や組み付け工数を削減できるアタッチメント製品です

  • LA_sub_tenzo_01.png
  • LA_sub_tenzo_02.jpg
  • LA_sub_tenzo_03.jpg
  • LA_sub_tenzo_04.jpg
  • LA_sub_tenzo_05.jpg
  • アクチュエーター
  • ステッピングモータ
  • 動力伝達機器

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自作機構に比べ部品や組み付け工数を削減できるアタッチメント製品です

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樹脂成形から電子機器完成品まで、最適工場を選定してOEM/EMS対応

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • その他受託サービス

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ケーブル長は8cm!EPS12V 8ピンコネクタ非搭載電源を有効活用

  • ケーブル

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全体がブラックで目立たず、ライトアップPCに好適な延長ケーブルをご紹介!

  • 19-2.jpg
  • ケーブル

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