電子部品・モジュールの製品一覧

  • 分類:電子部品・モジュール

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

工業用ミシンの布送りや自動裁断機の位置決めに。高精度と圧倒的低コストを両立し、数十台の小ロットから対応。

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  • ステッピングモータ
  • その他 工場設備・部品

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自動搬送ロボットの安定稼働を支える、最大出力600Wの高性能ACアダプター。電源をACアダプター化し電源外部化によるメリット享受

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環境制御機器の安定稼働を支える、最大出力600WのPSE適合ACアダプター。内蔵スイッチング電源をACアダプターとして電源外部化

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高出力600W対応。放送・映像機材の安定稼働を支える新型ACアダプター。ACアダプターは設置や移動、交換しやすく取り扱いが便利。

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AI時代の半導体封止材を解説。低誘電・高熱伝導・光電融合技術の最新動向を学ぶ。

  • その他半導体
  • プラスチック
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11/11Webセミナー データセンター向け封止材技術

■タイトル:「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」 ――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。 ・データセンター向けパッケージの技術トレンド ・半導体封止材の設計技術 ・半導体封止材の評価技術 ・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術 ・光電融合技術の最新動向 ・半導体封止材の設計者 ・半導体封止材を使用する技術者 ・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者 ・半導体材料メーカーの研究開発担当者

2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。

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11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術

■タイトル:「半導体先端パッケージング技術の全貌 ~ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ~」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方

大型演出機器の安定稼働を支える、最大出力600Wの高性能ACアダプター。内蔵電源からACアダプタに置換えて移動や取り扱い効率向上

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基地局電源の小型化と信頼性向上に貢献する、最大出力600Wの外部電源。ACアダプターは設置や取り外しが簡単・メンテナンス効率向上

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産業用ロボットの駆動制御に。最大出力600Wの高性能・高信頼スイッチングACアダプター。スイッチング電源をACアダプターで外部化

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監視システムの電源課題を解決。最大出力600Wの高性能・高信頼ACアダプター。電源外部化で高温環境から電源を切り離し熱対策を実現

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エッジ処理機器の電源を最適化。最大600W出力の高性能ACアダプター。電源外部化で筐体内部の高温環境から電源部を切り離し信頼UP

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高出力診断機器の安定稼働を支える、最大600W出力の高性能ACアダプター

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DSEI Japan 2027 出展いたします

DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。

挿抜時の“こじり”に強く、衝撃や振動に強い!eVTOLにも採用実績あり。

  • 基板間コネクタ

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電力・信号の双曲面コンタクトを統合したモジュラーデザインにより 自由な組み合わせを構築できます。

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DSEI Japan 2027 出展いたします

DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。

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