電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
電源回路設計の現場が抱える課題に対して実践的なソリューションを提供します。
- スイッチング電源
- コンデンサ
- トランス
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
リニューアル！世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- プリント基板用端子台
東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ
2025.01.20 東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ 新春の候、貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のお引き立てを賜り、ありがたく厚く御礼申し上げます。 この度弊社は、お客様にこれまで以上に充実したサービスをご提供するため、東京都大田区に東京支店を開設いたしました。また、2025年1月よりLPKF Laser & Electronics SE社の全製品の日本総代理店業務を開始いたしましたことをお知らせいたします。 これからも日本のお客様に海外の先端工業製品を安心してご使用いただけるよう、より一層の努力をし、サービス向上に取り組んでまいります。 今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。 記 東京支店 所在地 〒143-0006 東京都大田区平和島六丁目1番1号 TRCセンタービル9F
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
過剰検出でお悩みの製造現場へ。AI解析×フルカラー画像検査でウエハの微細な欠陥を正確に判定、歩留まり向上を実現する検査装置です。
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
- 基板検査装置
自動車や家電製品など幅広い分野で活用実績あり。スタンダードモータージャパンは、高品質のモータを競争力のある価格でお届けします。
- DCモータ
- DCモータ
旧製品のデータが十分に揃っていなくても再生産可能！ディスコン（EOL）となったLSIを適切なプロセスで再生・延命します
- その他半導体
- EMS
- 専用IC
IoTシステムの今後に朗報です。生成AI／カメラ／画像処理IC／CPU等の技術の向上がインテリジェントセンサーの登場を後押し！
- センサ
- その他 センサー
高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-
ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入
限られた筐体スペースと防塵・防水要求の中での設計課題を解決！操作時の「音」と「感触」を妥協しないスイッチ選定事例
- スイッチ
小型筐体でもしっかりとしたストロークを実現！ラバーステムで操作性と耐久性を両立したサイドプッシュタクトスイッチ事例
- スイッチ