医薬・食品関連の製品一覧
- 分類：医薬・食品関連
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
食品や医薬品に含まれる微量混入物を検知できる携帯型の表面増強ラマン散乱分光計 (SERS)
- 食品試験/分析/測定機器
- ラマン分光光度計
- 理化学試験検査
イオンクロマトグラフ用の溶離液と標準液の作り方について、使用する水、器具、試薬からわかり易く解説した入門者向け冊子
- 環境試験装置
- 水質検査
- イオンクロマトグラフ
イオンクロマトグラフのサンプル前処理について、燃焼法も含めてわかりやすく解説した必見の冊子。
- 分析機器・装置
- イオンクロマトグラフ
- 水質検査
イオンクロマトグラフィーの陰イオン分析に絞ってわかり易く解説した入門者向け技術冊子！
- イオンクロマトグラフ
- 水質検査
- 環境試験装置
安定供給・高品質・コストメリットを実現。用途に応じた加工対応も可能なPETベースフィルムをご提案します。
- その他フィルム・シート
自動車分野で培った複合材技術で、大型ドローンを製作。最大離陸重量250kgの機体を支える「剛性」と「軽さ」をご体感ください！
- カラーカメラ
- 自動車部品
- 車体系部品
7/7 開催 実験計画法ソフト MODDEウェビナー
研究、食品開発、細胞培養、製造プロセス、化学合成など場面において、品質、効率/コスト、最適化を求めることは非常に重要になります。 例： 過去の培養データから最適な細胞収率となる培養条件の組み合わせを探す。 食品開発において美味しさと製造コストのバランスを過去データから模索する。 MODDEは、上記のようなご希望をサポートする実験計画法（DoE : Design of Experiments）に特化したソフトウェアです。 本ウェビナーでは、MODDEの概要紹介、事例およびショートデモンストレーションを交えMODDEについてご紹介いたします。 これからMODDEを利用したい方、実験計画法の基本を知りたい方、MODDEで何か出来るのかを知りたい方に最適なコンテンツになっております。
薄板ステンレスの高品質溶接により高い気密性を確保！飲料用途に求められる耐食性・衛生性に対応しています
- タンク
- その他 タンク
- タンク
上澄みをピンポイント抽出！海外石油化学プラント・空港向け燃料貯蔵タンクでの活用例をご紹介
- ジョイント
- ジョイント・継手
ターンテーブルに缶を置くだけの簡単作業！缶詰への印字に適したインクジェットプリンター
- インクジェットプリンター
- 金属容器
- 瓶・缶詰機
【ブログ】「LS-DYNA×AIで広がる自動車開発の可能性」次世代CAEを支えるHPC
自動車開発では、安全性や性能を高めるためにCAE（Computer Aided Engineering）が広く活用されています。 中でも衝突安全分野では、車体が衝突した際の変形や応力、ひずみなどを予測する「衝突解析」が重要です。 代表的なCAEソフトウェアであるLS-DYNAでは、車体形状や材料、板厚、衝突速度などの条件を設定し、衝突時の挙動を解析できます。 一方、自動車開発では一つの設計案だけでなく、材料や板厚、部品形状、補強位置など、多数の候補を比較する必要があります。 そこで注目されるのが、LS-DYNAで蓄積した解析データをAIに学習させ、解析結果の予測や設計候補のスクリーニングに活用する方法です。 AIがCAEを置き換えるのではなく、CAEとAIを組み合わせることで、設計検討をより効率化できる可能性があります。 そして、CAE解析・AI学習・大量データ処理を支える基盤として重要になるのが、HPC（High Performance Computing）です。
3D物理シミュレーションとAI/IoTをシームレスに統合し、製品ライフサイクル全体の価値を最大化する！
- その他ソフトウェア
【ブログ】「LS-DYNA×AIで広がる自動車開発の可能性」次世代CAEを支えるHPC
自動車開発では、安全性や性能を高めるためにCAE（Computer Aided Engineering）が広く活用されています。 中でも衝突安全分野では、車体が衝突した際の変形や応力、ひずみなどを予測する「衝突解析」が重要です。 代表的なCAEソフトウェアであるLS-DYNAでは、車体形状や材料、板厚、衝突速度などの条件を設定し、衝突時の挙動を解析できます。 一方、自動車開発では一つの設計案だけでなく、材料や板厚、部品形状、補強位置など、多数の候補を比較する必要があります。 そこで注目されるのが、LS-DYNAで蓄積した解析データをAIに学習させ、解析結果の予測や設計候補のスクリーニングに活用する方法です。 AIがCAEを置き換えるのではなく、CAEとAIを組み合わせることで、設計検討をより効率化できる可能性があります。 そして、CAE解析・AI学習・大量データ処理を支える基盤として重要になるのが、HPC（High Performance Computing）です。
速さ、正確さ、省スペースを1台に。2種の分注ヘッドを自動で使い分け、チップ消費・デッドボリュームを削減、スループットも向上。
- その他 解析・シーケンス
[展示会情報] 「TOKYO PACK2026」出展のお知らせ
オリヒロは、「TOKYO PACK2026」に出展いたします。 弊社ブースでは、食品・飲料・調味料・業務用製品など多様な分野でご活用いただける縦ピロー充填包装機の展示を予定しております。 オリヒロの「包む技術」をぜひ会場でご体感ください！ ↓出展予定機種↓ 1.Onpack-204BF 落下衝撃軽減仕様 ゆで卵など衝撃に弱い充填物へのダメージを最小限に抑える落下衝撃軽減仕様の充填包装機です。 2. Onpack-R4S/R4EX (高速対応モデル） 連続充填運転・間欠充填運転の切り替えに対応し、スティック包装、高粘度充填など幅広い充填方式に対応可能です。 3. Onpack-R5 ウルトラクリーン仕様 超高温殺菌した充填物を、ISO Class5のクリーンな包装環境で充填包装するシステムです。 ↓ブースのみ展示↓ 4. Onpack-2098 スパウト付きバッグインボックス（BIB） ロールフィルムからスパウト付きで製袋～充填～包装し、箱詰めまで自動で行うシステムです。 5. 包装製品事例 詳細は、「関連製品」の各機種ページをご参照ください！
シリコンスポンジ Si-300 弁柄 打ち抜き加工 2t×φ52×φ4
- 食品・医薬品規格シール・パッキン製品
シリコンスポンジ Si-300 弁柄 2t×φ52×φ4
シリコンスポンジ Si-300 弁柄材を使用した加工案件です。 厚み2t、外径φ52、内径φ4のリング形状に対応しています。 シリコンスポンジは耐熱性やシール性が求められる用途にも使用され、各種パッキン・シール材用途などに使用されています。 対応加工 ・トムソン打ち抜き ・内外径同時抜き ・複合輪郭加工 ・ハーフカット ・粘着加工 ・異素材貼り合わせ 編集担当 加藤 お問い合わせお待ちしております！ facebook https://www.facebook.com/fujikakogyo/ 関連URL: http://www.fujika-kogyo.co.jp/sp_products_case.html
インパクトとカッティングの粉砕を一台に集約。プラスチックや食品など多様な材料を均一に処理し、分析の前処理課題を解決
- 粉砕機・ミル
【金属加工の駆け込み寺】急な短納期の案件もお任せ！充実の設備と在庫で、1個からの小ロットや急なご要望にもスピーディーに対応
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他洗浄機
- バンドソー
【ブログ】＜2026年最新＞プロフェッショナル・ワークステーションのパラダイムシフト！インテル Xeon 600シリーズの全貌と驚異の進化
Intelのワークステーション向けCPU「Xeon Wシリーズ」の後継として新たにXeon600シリーズの展開がスタートしました。 みなさん、こんにちは！ 今回は、2026年3月に公開された、インテルの次世代ワークステーション向けCPU「Xeon 600シリーズ」について徹底解説いたします。 プロフェッショナル・ワークステーション市場において「パラダイムシフト」と呼ぶにふさわしい劇的な進化を遂げた本製品について、その特徴や多大なメリットをご紹介します。
プラスチックペレットを簡易的に除湿乾燥したいというご要望に対応！抜群の効果がでた導入事例をご紹介
- 乾燥機器
- 温風乾燥機
クリーンルーム対応 モバイルロボットシステム「HERO Fab」
- その他産業用ロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
- コンベア
クリーンルームのオートメーションを検討・提案します
- コンベア
- その他産業用ロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
