製造・加工機械の製品一覧

  • 分類:製造・加工機械

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

  • その他 ポンプ

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

アルミなどの長尺材多種加工に適した大容量ATCを備えた長尺マシニングセンタの新モデル『ILDシリーズ』を展示

  • 特殊加工機械
  • フライス盤

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ppmオーダーの微量水分測定に最適!ビュレット・電極・3年保証がついた電量法カールフィッシャー水分計

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  • 分析機器・装置
  • 水分測定装置
  • 食品試験/分析/測定機器

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樹脂材の切削加工になります。

  • 旋盤

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銅材の切削加工になります。

  • 旋盤

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真鍮材の切削加工になります。

  • 旋盤

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鉄材の切削加工になります。

  • 旋盤

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半導体工場の膜厚ニーズに合わせたインテグレーションが可能!

  • ロードポート対応膜厚測定システム2.png
  • ロードポート対応膜厚測定システム3.png
  • 半導体検査/試験装置
  • 膜厚計

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【2026年12月9日(水)~11日(金)】「SEMICON Japan」出展のお知らせ

当社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅し、先進技術を体験できます。 大塚電子では、ラインスキャンのモックアップ、スマート膜厚計などを展示予定。 ぜひ当社ブースにて実機をお近くでご覧ください。 皆様のご来場をお待ちしております。

アルミ材の切削加工になります。

  • 旋盤

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ステンレス材の切削加工になります。

  • 旋盤

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コードレスでスピーディーに強力結束。PP/PETバンド対応のハンディー電動結束機

  • 結束/梱包機

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計測項目・回路方式・電流容量・管理規模に応じて構成を選択。重要回路の部分導入から複数ライン管理まで段階的に広げられます。

  • センサ
  • チラー
  • 射出成形機

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60Aから630Aまでの交流電流をセンサーで継続的に記録。一覧、グラフ、履歴、警報を監視ソフトで管理し、点検業務を効率化します。

  • 射出成形機
  • 押出成形機
  • センサ

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SEMI S2等の認証申請・取得を簡略化し、認証費用の削減に貢献。半導体製造装置向けの圧力スイッチや微差圧モニターなど取り扱い

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  • その他半導体製造装置

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ハイパワー・ハイスピードで工数削減と耐久性UPの金型補修用レーザー溶接機! ※デモ可能※

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  • 溶接機械

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複数の単相3線式・三相3線式回路を共通のWeb画面へ集約。ライン・設備群・期間別に整理し、使用傾向を比較できます。

  • センサ
  • 射出成形機
  • その他半導体製造装置

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