製造・加工機械の製品一覧

  • 分類:製造・加工機械

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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能

  • ナット

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BOPLA社製高機能ケースのカスタマイズをケース調達から設計・追加工・印刷・電気部品組込配線まで対応!1台より安定した納期を実現

  • その他機械要素

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φ200mmのラップ盤を備え、最高500回転まで用途に応じた回転数が選べる卓上平面研磨機。

  • 旋盤

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φ200mmのラップ盤を備え、最高500回転まで用途に応じた回転数が選べる小型平面研磨機。

  • 旋盤

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岩石プレパラート作成用強力試料研磨機。研磨中はサンプルを手で保持します。

  • 旋盤

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型試料研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型鏡面研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型鏡面研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型精密研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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回転数15~60回転/分の低速タイプ。微小試料・薄片など割れ易い場合やへき開性材料の研磨に適している小型試料研磨機。

  • 旋盤

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  • 旋盤

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  • 旋盤

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回転数15~60回転/分の低速タイプ。微小試料・薄片など割れ易い場合やへき開性材料の研磨に適している卓上型試料研磨機。

  • 旋盤

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デジタルタイマーを標準装備しガイドアームを選択できるようにしたφ150mm標準研磨盤の卓上鏡面研磨機です。

  • その他加工機械

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デジタルタイマーを標準装備しガイドアームを選択できるようにしたφ150mm標準研磨盤の卓上鏡面研磨機です。

  • その他加工機械

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能試料研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能卓上研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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電着ダイヤモンドワイヤーを往復運動させて精密切断を行う卓上型ワイヤーソー。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する精密切断機。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応。

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型精密切断機(卓上置き)。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。

  • ウエハ加工/研磨装置

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大型の試料切断に。棒状、板状、異形状材料から長尺物までハンドル送りで切断、研究試料作りを容易にした切断機「ラボカッター」の大型機

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧(エア)を調整可能、極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導により開発された高精度切断機。安定した砥粒突出量で研削可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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難削材用マルチ式切断機 理学工学研究用

  • ウエハ加工/研磨装置

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上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工が行える上刃式自動精密切断。

  • ウエハ加工/研磨装置

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「切断機」の選定目安表 マルトー

切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。(参考程度ですので予めご了承ください) お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠  難削材試験片のマルチ切断を実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。

  • ウエハ加工/研磨装置

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卓上型でありながら、φ100mmの材料を切断する大型機に劣らない切断能力のある地学分野向きの中型下刃式岩石切断機。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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小型の自動立軸平面研削機として開発、材料特性に合わせて主軸回転数、切込量、送り速度が自由に調整できます

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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広い作業テーブルを持ち、岩石・ガラス・耐火物やコンクリートなど中型試料粗切断を手送り式によって行なう下刃式岩石切断機。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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「切断機」の選定目安表 マルトー

切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。(参考程度ですので予めご了承ください) お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

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