製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
【動画あり】マイクロカッター最新機種 使い勝手を向上、用途に合わせた3種類の切断方式をご提案。マルチ試料切断機
- 塑性加工機械(切断・圧延)
72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します
- ボンディング装置
1時間あたり60,000ユニットの処理能力。速度を落とさずにダイの6面検査を実施し品質確保と生産性向上に貢献します
- ボンディング装置
2個のクロマティック共焦点ラインセンサーを搭載。毎秒2×384,000データポイントの高速高精度な両面厚み解析を実現
- ボンディング装置
最大350×350mm²範囲で高分解能な3D光学測定を実現。6種類のセンサー技術に対応し広範な表面解析をサポートします
- ボンディング装置
1剤のみで処理が可能！発生汚泥処分費用を含めたトータルランニングコストの削減に貢献致します
- 製袋機・スリッター
- 紙・パルプ加工品
- 紙工機械
毎時40,000個超の高速処理と5μm未満の高精度を実現。フェースアップやフリップチップなど多角的な組み立てに対応します
- ボンディング装置
ゴムなどのやわらかい素材をカタチに。複雑形状や試作・量産にも対応可能。加工事例を公開中!!
- 加工受託
【展示会出展】2026年7月1日(水)～3日(金)機械要素技術展[東京]2026に出展します
当社は金属よりもやわらかい素材であるゴム・プラスチック・スポンジの加工メーカーです。 特に”金型いらず”のゴムの切削加工は国内でも稀有な技術であり、その加工サンプルは必見です！ 切削加工で実現できる精度、外観、仕上がりをぜひ手に取ってご確認ください。
半導体や半導体洗浄、樹脂めっきの前処理や自動車の製造工程で課題である毒性や多量な廃棄物などの課題を解決する代替技術！環境負荷低減
- その他電子部品
- 加工受託
半導体製造装置向けHJS K-Seriesベローズポンプ｜高品質・低脈動・高耐久
- その他半導体製造装置
コンベヤチェーンへ潤滑油を自動供給。給油不足・摩耗対策と保全作業の省力化に
- 潤滑油
- コンベヤ
- 金属軸受・ベアリング
RFソリューションからRepair・Refurbishmentまで。半導体製造をトータルで支えるFNS。
- その他半導体製造装置
搬送装置のリニアガイドへの給脂作業に苦労されていませんか？稼働時近づけないリニアガイドへの給脂作業を簡単設置で自動化できます
- 油圧機器
- ディスペンサー
- その他クリーンルーム用機器・設備
高吐出圧力でリニアガイドへの自動給脂を実現！！初期費用が従来の１／１０のパルサールブ製、頑強なＬＩＮＣＯＬＮ製など多数！
- 油圧機器
- ディスペンサー
- その他クリーンルーム用機器・設備
