素材・材料の製品一覧
- 分類：素材・材料
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
放熱グリース｢TIG1500｣をAD-Chemiに追加しました。
SILCOOLTIG1500 は、モメンティブ社が長年培ってきたシリコーン材料技術を基盤に開発した、熱伝導率 1.5 W/m·K の高性能放熱グリースです。電子機器の高密度化・高出力化が進む現在、放熱材料には「長期安定性」「熱抵抗の低減」「施工性」「信頼性」が同時に求められています。TIG1500 は、これらの要求をバランス良く満たす汎用性の高い放熱コンパウンドとして、幅広い産業分野で採用されています。製品は白色ペースト状で扱いやすく、ディスペンス・スクリーン印刷・スタンピングなど多様な塗布方法に対応します。公式資料では「厳しい温度環境下でも長期間グリース性状を維持し、加熱時の重量減少を極力小さく抑えた製品です」と記載されており、実際に 150℃×24h の加熱減量はわずか 0.08 wt% と極めて小さく、長期信頼性が求められる電子機器の熱対策に適しています。 詳細は当社HPをご覧ください。
電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食から基板や部品を保護します。
- ゴム
- その他高分子材料
放熱グリース｢TIG1500｣をAD-Chemiに追加しました。
SILCOOLTIG1500 は、モメンティブ社が長年培ってきたシリコーン材料技術を基盤に開発した、熱伝導率 1.5 W/m·K の高性能放熱グリースです。電子機器の高密度化・高出力化が進む現在、放熱材料には「長期安定性」「熱抵抗の低減」「施工性」「信頼性」が同時に求められています。TIG1500 は、これらの要求をバランス良く満たす汎用性の高い放熱コンパウンドとして、幅広い産業分野で採用されています。製品は白色ペースト状で扱いやすく、ディスペンス・スクリーン印刷・スタンピングなど多様な塗布方法に対応します。公式資料では「厳しい温度環境下でも長期間グリース性状を維持し、加熱時の重量減少を極力小さく抑えた製品です」と記載されており、実際に 150℃×24h の加熱減量はわずか 0.08 wt% と極めて小さく、長期信頼性が求められる電子機器の熱対策に適しています。 詳細は当社HPをご覧ください。
放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポッティング材、 封止材をご提案いたします。
- ゴム
- その他高分子材料
放熱グリース｢TIG400BX｣をAD-Chemiに追加しました。
電子機器の高性能化に伴い、放熱材料には「長期信頼性」「安定した熱伝導性」「低アウトガス・低イオン性不純物」が求められています。 SILCOOL TIG400BXは、モメンティブが開発した高熱伝導シリコーンオイルコンパウンドであり、従来のオイル系グリースで課題となりがちな 油分離（オイルブリード）を極めて低減した設計が大きな特長です。 TDSにも「従来のオイルコンパウンドと比較すると油分離が非常に少ないため、高い信頼性を実現します」 と記載されているように、長期使用環境での安定性が際立っています。熱伝導率は 4.0 W/mk と高く、さらに −40〜150℃の広い温度領域で性能を維持するため、産業機器・通信機器・車載電子部品など、熱負荷の高い用途に適した放熱材です。 イオン性不純物（Na⁺、K⁺、Cl⁻）も極めて低く、電子部品の腐食リスクを抑えたい設計にも向いています。
シリコーン接着・シール剤｢TSE382｣をAD-Chemiに追加しました。
モメンティブ製｢TSE382｣ は、空気中の水分と反応して架橋反応を進行させる1成分・オキシム系縮合型 RTV（Room Temperature Vulcanizing）シリコーンであり、未硬化時は低粘度のペースト状、硬化後は架橋密度の高いシロキサンネットワーク構造を形成する弾性ゴムとなります。 オキシム系の縮合反応を採用しているため、硬化過程で酢酸などの腐食性副生成物を放出しない“中性硬化タイプ”であり、電子部品・精密機構部品に使用されるアルミ・ステンレス・亜鉛ダイキャスト・各種エンプラ（ABS、PC、PBT、エポキシなど）に対して、表面処理なしで高い接着強度を発現します。 特に、シロキサン鎖の柔軟性と低表面エネルギーにより、被着体表面の微細な凹凸へ濡れ広がり、界面密着性が高い凝集破壊型の接着モードを示します。 詳細は当社HPをご覧ください。
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に出展する製品をご紹介します。
- エンジニアリングプラスチック
- その他高分子材料
- プラスチック
第40回ネプコン・ジャパン 1/21～1/23（東京ビックサイト）に出展しました。
ネプコン ジャパンは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える電子部品や材料、製造・実装・検査装置などを展示するエレクトロニクス開発・実装展です。
