素材・材料の製品一覧
- 分類：素材・材料
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
地面に撒くだけで簡単に害獣対策！ハクビシンだけでなく、もぐら、ねずみ、アライグマ、ウサギにも効果があります！
- その他
- 有機天然材料
テーブルの水平出しを自動で完結！？3Dプリンタ組み立てキット「Modix BIGシリーズ」のすごさ解説します！
- 3Ｄプリンタ
- プラスチック
- エンジニアリングプラスチック
材料が切れても自動プリントヘッド切替で造形を継続！3Dプリンタ組み立てキット「Modix BIGシリーズ」のすごさ解説します！
- 3Ｄプリンタ
- プラスチック
- エンジニアリングプラスチック
自動でノズルのギャップ調整が完結！！3Dプリンタ組み立てキット「Modix BIGシリーズ」のすごさ解説します！
- 3Ｄプリンタ
- プラスチック
- エンジニアリングプラスチック
4種の材料と2種の印刷技術で、環境に配慮したラベル・POP作りをご提案！脱プラ・減プラ・リサイクル・生物由来資源の活用に貢献！
- 紙・パルプ加工品
- その他梱包材
- ラベル
一般的な多孔質材では困難な射出成形による多孔質材製造！ あらゆる形状へ成形！リントフリー多孔質材のオーダーメイド製造加工！
- プラスチック
【短期間での施工も可能】－10℃の温度変化を実現した新素材シート！放熱することで46％の電力削減を行いながら温度低下が可能に！
- その他高分子材料
セルロースファイバー『Exilva』は強度、レオロジーコントロール、沈降防止、保水性等様々な特性を付与。サンプルご提供可能です。
- 繊維
半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
- 化学薬品
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 化学薬品
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
- 化学薬品
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
- 化学薬品
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。
- 化学薬品
第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします
奥野製薬工業は、プリント基板／半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を新たに開発しました。 新製品は、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024にてご紹介いたします。 会場では、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術も出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします】からご確認ください。
プッシュプル型、形状維持。緑白表示。低い圧縮性能で塗料ミスト捕捉。不燃性ガラス繊維、高安全性。有害影響軽減、清浄内部空気。
- そのほか消耗品
- その他フィルタ
- 繊維
PP(ポリプロピレン)樹脂をお探しのお客様が最後に行き着く素材！ グラスウール(GW)を配合した強化フィラー入りPP素材
- プラスチック
