測定・分析の製品一覧
- 分類：測定・分析
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
火災検知器｜「XTRALIS VIS-IR フェイルセーフバイスペクトル サーモグラフィ検知器」を発売しました。
厳しい環境での火災検知 混乱が生じる前に火災を止める 従来の煙火災検知器では、通常の作動条件に高煙・粉塵条件を含む環境に対応することは、非常に困難です。廃棄物管理施設や食品・飲料加工工場など厳しい環境条件では、火災の危険を特定しにくい場合があります。また、このような条件下では、誤警報が頻繁に生じる場合があり、これが障害につながり、事業における生産性の損失が発生する恐れがあります。XtralisのVIS-IRサーモグラフィ検知器は、このようなときに役立ちます。 火災の検知タイミングが早いほど、生命、財産、事業に対する危険を低減するための行動をとれる可能性が高くなります。 Xtralis VIS-IRには、早期検知の最適化、誤警報の低減、信頼性の向上、および最大限の保護を提供できる動作環境の範囲拡大を目的とした、幅広い高度な機能が組み込まれています。 ■早期火災検知 ■確実な動作 ■リアルタイムモニタリング ■厳しい環境にも対応
【2018年12月12日(水)～14日(金)】SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2018に出展いたします。 当展示会は、半導体の前工程～後工程までの全工程から 自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。 弊社は、多様な検査を簡単な設定で実現可能なコンパクト検査機や 200万画素カラーカメラを採用した検査装置などのご紹介をします。 ＜出展製品＞ ■自由角度外観検査機 ■上型簡易検査機 ■ウエハ・チップ外観検査装置 等 ＜小問番号＞ ■東2 ＃2332 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
『Particle-PLUSを用いた』磁気ミラー効果のシミュレーション事例！
- その他解析
- 磁場解析/電磁波解析
- 受託解析
ペレット・パウダ異物検査装置 ※クリーンルーム対応で工場設置可能、9µmの検出が可能に！
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。
パレットサイズの測定可能な、フォークリフト搭載型パレットスケール＆パレットメジャー（寸法）定システム「パレットメジャーくん」
- 重量関連測定器
- 距離関連測定器
【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。
高速部品移載機
本装置は、 ・小型の電子部品や高機能モジュール等を供給部から受取り、トレイなどに 整列収納後取り出す、高速移載機です。 ・16本のノズルをロータリー状に配置した高速、高精度移載ユニットにより 高品質な部品移載と高い生産性を実現します。
16本のノズルをロータリー状に配置した、高速・高精度移載ユニットにより、バラ状態の部品の高精度移載と高い生産性を実現！
- その他検査機器・装置
2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。
当社主力のウエハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。 【第37回 エレクトロテスト ジャパン】 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html 日時：2023年 1月 25日（水） ～ 27日（金）10:00～17:00 会場：東京ビックサイト 東2ホール ブース：16-48 ■出展装置（予定） ・ウエハチップ外観検査装置 ・クラック検査 ・3D検査 ・その他多数の装置を動画にてご覧いただけます
【メルマガ配信しました】画像分解能が選択可能！ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)/株式会社ヒューブレイン
多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を実施。 『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・NGチップリジェクト機能・ NGチップマーキング機能・全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能・ ID読込み及びマッピングデータ出力機能がございます。 【特長】 ■多機能画像検査ソフトHu-Dra ■外観検査とNGリジェクトを平行して行う2ステージ仕様も選択可能 ■処理能力 ・外観検査時間：分解能1.5μm時 約2分(2inch：チップサイズ約1mm) ・排除時間：3～6チップ/秒(チップサイズ、シートの種類により変動) ・マーキング時間：インカーの場合3～4チップ/秒
樹脂、プラスチックの原料検査に最適！ 独自開発の検査機構でペレットやパウダの練り込み異物および変色を検出！ ※9μmの検出が可能
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
