電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
【2024年9月27日(金)28日(土)】第20回 医療機器設計・製造展示会「メディカルクリエーションふくしま2024」出展のご案内
藤倉コンポジット株式会社は、ビッグパレットふくしまで開催される第20回 医療機器設計・製造展示会「メディカルクリエーションふくしま2024」に 出展いたします。 当展示会は、ものづくり企業が得意とする技術と医療機器メーカーによる 先進医療機器を一堂に展示し、企業の優れた技術と医療の現場で求められる ニーズのマッチングを推進するほか、医療機器産業界における先進の話題や 人材育成をテーマとしたセミナーなどを開催します。 なお、当社ブースでは「医療用シリコンゴム成形品」をはじめ、「バッテリーレス 液体検知システム」、医療用逆止弁「アンブレラ・ダックビル」、小型樹脂減圧弁 「RG2シリーズ」などを展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
国際粉体工業展 東京2018に出展いたします！
展示会詳細 ◆開催期間 ： ２０１8年１1月28日（水） ～ ３0日（金） １０：００～１７：００ ◆展示会場 ： 東京ビッグサイト 東１・２・３ホール ◆出展小間 ： 東2ホール J－０4 詳細はお問い合わせください。
世界の自動車業界で電装品の開発に携わってきました。Tier1サプライヤ（1次下請け）、海外駐在の経験を活かして御社を支援します！
- センサ
- その他 センサー
液体充填工程における「漏れ見逃しゼロ」を目指しませんか？ フレキシブルプリント配線板（FPC）を活用した新しい漏液検知システム！
- センサ
- 液体・飲料充填機
- 充填機・びん詰め機
【TTL_展示会出展案内】 SPEXA-【国際】宇宙ビジネス展- （和歌山県ブース内）
【SPEXA-国際宇宙ビジネス展 概要】 日時：2026年5月27日（水）～29日（金）10:00～17:00 場所：東京ビッグサイト 南ホール ブース：No.S10-40（和歌山県） 【展示内容】 ■ 宇宙産業向けFPC開発への取り組み 過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進しています。 宇宙関連企業・団体との連携や会合への参加を通じてニーズを把握し、 JAXA仕様書をベースとした配線・工程をご提案します。 ■ FPC PIベースの小型・軽量FPCを紹介します。 小ロット・短納期に対応し、衛星開発ニーズに応えます。 薄型・軽量・高柔軟性により設計自由度を向上し、設計〜加工〜実装〜組立まで一貫対応が可能です。
光学顕微鏡の高精度走査に。サブナノ分解能と高発生力を両立するPICMAWalkドライブ
- その他機械要素
- アクチュエーター
- 圧電デバイス