電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
現場の安全を守る！触れるだけの操作でオペレーターの疲労を激減 高圧洗浄OKのIP69K 動作保証回数：1億回以上
- スイッチ
- スイッチ
USB/Ethernetインターフェースの制御。2BSecureはサイバー攻撃からシステムを効果的に保護します。
- その他電子部品
M3-LSシリーズはコントローラを内蔵した小型高精度リニアステージです。駆動機器も筐体に内蔵。外部ボード不要。OEM組込みに最適
- その他電子部品
小型ロータリー位置決めステージ。高分解能 0.022 °を超の精度で位置決めが可能。駆動部や位置センサなど一体型モジュール。
- その他電子部品
フォーカスモジュール M3-FS, M3-Fは高分解能（0.5μm）のレンズ位置制御と双方向再現性を実現したフォーカスモジュール
- その他電子部品
M3-Lは小型の高分解能位置決めシステムです。アクチュエータにドライバーとクローズドループコントローラを内蔵。組込に最適です。
- その他電子部品
半導体プロセス向け断熱材 ゴア サーマルインシュレーション（開発品）、日本初公開！
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
回路設計、組み込みソフト、PLCソフト、制御盤などの組立・配線でお困りのことはございませんか？
- その他プロセス制御
- プリント基板
30年以上の実績、300件以上の開発案件！各社PLCソフト(富士電機、三菱、オムロン、キーエンス)の開発事例多数！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他電子部品
コンデンサ、インダクタ、バリスタ、サーミスタの外部電極塗布に最適！0201ｍｍ量産可能！独自技術ヘリカルブロット搭載！
- その他塗装機械
- コンデンサ
- インダクタ・コイル
好評頂いております MP-620に待望の電流出力タイプがラインナップされます 非接触なので摩擦による屑等が発生しません
- センサ
- 液面制御・レベルスイッチ
出前展示会（出張展示会） 貴社のスペースをお借りして【展示会を出前】致します！ 磁気センサーメーカー 【マコメ研究所】
当社は磁気応用のセンサーメーカーです。 【こんな思いはありませんか？】 ・展示会に社員全員で行くことができない ・展示会に行ったけれど、ゆっくり見ることが出来なかった ・役立ちそうだから製品を社員全員で共有したい！ などの声にお応えすべく、「出前展示会」を致します。 【思わぬ部署の方からカイゼン提案が出ることも？】 【出前展示会とは？】 貴社内の会議室・食堂・廊下などのスペースをお借りしてミニ展示会を行わせていただきます。 長テーブル 1・2台のスペースで十分です。 期間も半日から数日間までご相談に応じます。 昼休みや就業時間終了後でもOKです（休日開催もご相談ください） 事前にご希望の弊社製品をご指定頂けましたら必ず展示します。 お客様と誠実に向き合うことがモットーの当社だからこそ、 ゆっくりお話できる機会を設けさせていただきました。 センシングでお困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ●商社殿主催のプライベート展示会も是非お声がけください。 ※費用は一切掛かりませんがスペースとAC100V電源はご提供お願いします。
【加工事例紹介中】最大1kWの高ピークパワー×AOM制御で焦げずに高速切断。メンテフリーの安定稼働で、生産性と加工品質を両立。
- 発振子
【電力ロス・発熱を大幅削減】97%以上の高効率を実現するDC/DCコンバータ。直列・並列接続で柔軟なシステム構成も可能。
- コンバーター
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
