電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
MOSFET, IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱にオススメ ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能
- その他電子部品
【特注・カスタマイズ可】冷陰極UVランプ 従来UVランプの代替に
「従来のUVランプではサイズや形状が合わない」「交換頻度を低減したい」などの課題を解消する冷陰極のUV(紫外線)ランプです。 長寿命、ON/OFF点灯に強い、サイズ・形状の自由度が高いなどの特長を持ち、点灯と消灯を繰り返す運用や小型機器にも組み込みが可能。 コンパクトなランプから蛍光灯型のランプまで製作が可能です。
【特注・カスタマイズ可】冷陰極UVランプ 従来UVランプの代替に
「従来のUVランプではサイズや形状が合わない」「交換頻度を低減したい」などの課題を解消する冷陰極のUV(紫外線)ランプです。 長寿命、ON/OFF点灯に強い、サイズ・形状の自由度が高いなどの特長を持ち、点灯と消灯を繰り返す運用や小型機器にも組み込みが可能。 コンパクトなランプから蛍光灯型のランプまで製作が可能です。
【特注・カスタマイズ可】冷陰極UVランプ 従来UVランプの代替に
「従来のUVランプではサイズや形状が合わない」「交換頻度を低減したい」などの課題を解消する冷陰極のUV(紫外線)ランプです。 長寿命、ON/OFF点灯に強い、サイズ・形状の自由度が高いなどの特長を持ち、点灯と消灯を繰り返す運用や小型機器にも組み込みが可能。 コンパクトなランプから蛍光灯型のランプまで製作が可能です。
【特注・カスタマイズ可】冷陰極UVランプ 従来UVランプの代替に
「従来のUVランプではサイズや形状が合わない」「交換頻度を低減したい」などの課題を解消する冷陰極のUV(紫外線)ランプです。 長寿命、ON/OFF点灯に強い、サイズ・形状の自由度が高いなどの特長を持ち、点灯と消灯を繰り返す運用や小型機器にも組み込みが可能。 コンパクトなランプから蛍光灯型のランプまで製作が可能です。
装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
- プリント基板
- 基板設計・製造
【技術資料進呈】SiC/GaN不要でコストを抑えつつ小型化・高効率化。設計に役立つ「簡易計算ツール」配布中！
- コンバーター
「TECHNO-FRONTIER 2026 第 41 回電源システム展」に出展 します！
株式会社ダイヤメット（本社：新潟市東区、代表取締役社長：伊井 浩）は、2026年7月15日（水）～17日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026第41回電源システム展」に出展し、大電力・高変換効率・小型化を同時に実現する絶縁型DC-DC コンバータ回路方式「TriMagiC Converter（TM)」を紹介します。 本展示では、TriMagiC Converter（TM)回路方式を採用した1.6kWおよび3.3kWの絶縁型DCDC コンバータ試作基板を展示するほか、トランスおよび共振コイル向け圧粉コアのラインアップを紹介します。昨年から製品ラインアップを拡充し、高透磁率・低損失材料をはじめ、用途に応じた磁性材料をご提案します。 また、東海国立大学機構 名古屋大学未来材料・システム研究所山本真義研究室との共同研究により開発を進めているAIサーバー向けPoL（Point of Load）コンバータのモックアップも展示します。実際のサイズ感をご覧いただくことで、次世代電源に求められる高電力密度・小型化の可能性をご体感いただけます。
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立
～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
【開発・設計者様必見】水滴付着時も正確に指を識別！高い耐水性とスペクトラム解析機能による強力なノイズ耐性を実現
- スイッチ
【特許技術で干渉を解決】スイッチと非接触ICカードリーダーを同位置に重ねて配置！入力端末の小型化を実現
- スイッチ
技術基準適合証明の取得方法をわかりやすく解説！
無線を使う製品を日本で販売・使用するには、「技術基準適合証明（技適）」という国の認証を受ける必要があります では、「どうやって技適を取得するのか？」 【ステップ1】 どんな製品に技適が必要？ 次のような電波を発する無線で通信する機器が対象です スマートフォン/Wi-Fiルーター/Bluetoothイヤホン/ワイヤレスマウス/無線トランシーバー/IoT機器 など 【ステップ2】 どこで審査してもらうの？ 技適の審査は、「登録認証機関」と呼ばれる、国から認められた第三者機関が行います 一般財団法人 テレコムエンジニアリングセンター（TELEC）/株式会社 日本海事検定協会（JCI）など 【ステップ3】 何を提出するの？ 審査のために、以下のような資料やサンプルを提出し「電波の強さ」「周波数の正確さ」「電波干渉の有無」などをチェックしてもらいます 製品の技術仕様書（周波数や出力など）/回路図や設計図/実際の製品（または試作機） 【ステップ4】 試験に合格すれば「技適マーク」がもらえる！ 【ステップ5】 その後は自由に販売・使用できる！