受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
製造終了(EOL)対応に最善の選択を！LSIを最適なプロセスで再生・延命します
- その他半導体
- EMS
- 専用IC
ドローン電装部品の防水・防塵【ホットメルト低圧成形封止】車載電装部品の保護で高い信頼性を誇るホットメルト成形封止工法をドローンに
- 基板設計・製造
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【インフラ設備の電装部品防水・小型化！】車載電装部品の保護で高い信頼性のホットメルト成形封止‼
- 基板設計・製造
- 通信関連
- その他高分子材料
【スマートロックの防水・防振】ホットメルトモールディングで実現する屋外IoTの高信頼化！
- 通信関連
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
量産前提だったビルドアップSAP技術を、開発に最適な極小ロットから提供！
- 基板設計・製造
- プローブ
- 半導体検査/試験装置
光学薄膜コーティングの特性を計算。使いやすいWin標準インターフェイス
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
