受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防塵・防水性能の高い小型電子部品の大量生産技術！
- 基板設計・製造
各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成から薄膜加工、チップ加工まで一貫した体制から請け負います。
- 分析機器・装置
- その他理化学機器
- 基板設計・製造
｢共創提案！ドローン×光学薄膜｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
ドローンの活躍領域は、測量・インフラ点検・農業・物流・防災から、近年では防衛・安全保障分野へと急速に拡大しています。民間産業での高精度センシング需要に加え、国境監視・情報収集・捜索救助・無人作戦支援といった防衛用途においても、ドローン搭載光学系への要求水準は年々厳しくなっています。機体の小型化・軽量化が進む一方で、「より過酷な環境下で、より高精度な情報取得を」という命題は変わりません。この矛盾を解決するカギのひとつが、光学薄膜技術です。 光の反射・透過・遮断をナノメートル単位で制御する光学薄膜は、可視光から近赤外、そして熱赤外域まで、搭載センサーの性能を根本から引き上げる技術です。産業・農業・防衛それぞれの視点から、光学薄膜がドローン開発においてどのような役割を果たすのかをご紹介します。 1. 光学薄膜とは——ドローン開発者のための基礎知識 2. 分野別：光学薄膜が担う役割 3. 注目技術：8〜14μm帯 赤外線ARコーティング 4. 開発フェーズ別・活用イメージ早見表 5. 共創のご提案——試作1枚から、一緒に始めましょう 詳細は当社hpをご参照ください。
無機による半永久的撥水膜、5時間のワイパー摩耗テスト後も水接触角の降下はなし。市販アルキルフッ素系撥水剤の簡易膜ではない。
- セラミックス
- その他高分子材料
- 基板設計・製造
CAD/CAM設計、お任せください！お客様のニーズに合わせ様々な設計ツールを活用！
- 基板設計・製造
長年の各種車載ユニットの開発経験と CMMI Lv.5 認定で、高品質な製品・サービスを提供
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 製造受託
プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手間を省きます！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 製造受託
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
PCBのマイクロセクション検査
マイクロセクション検査は、プリント基板の層間接続や導体形状を評価するための重要な品質分析方法です。この検査方法は通常、完成したPCBで行われ、各層間の導体が設計要件や生産基準に適合していることを確認するため、または製品に欠陥が発生した場合に、特定の場所でサンプリングと分析を行い、異常の原因を特定するために使用されます。 マイクロセクション検査を実施する際、まず完成したPCBから特定のサイズのサンプルを切り取り、その表面を研磨して内部構造を見えるようにします。その後、顕微鏡を使用してマイクロセクションの観察および撮影を行い、PCBのビア(via)、導電層、および誘電体層を示します。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
- ファインセラミックス
- 基板設計・製造
- その他電子部品
