産業用パソコンの製品一覧
- 分類：産業用パソコン
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
当社で取り扱う"i.MX 6 Qseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano uQseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社の"Renesas G2UL or A3UL or FIVE based OSM-SE LGA Module"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
10年以上の製品寿命プログラム！SMARC v2.1互換のSOM
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
無電源状態でもインメモリでデータのカウンタ演算処理を行い、演算後のデータで上書き保存！
- メモリ
- メモリ
32ビットに完全対応！ARM v8 64ビット命令機能搭載の製品をご紹介
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
- 産業用PC
AMD EPYC Embedded 8004シリーズ搭載 コンピュータ オン モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
第13世代 Intel コア モバイルプロセッサ & AIエンジン”Hailo-8“を搭載したコンパクトなエッジAI推論システム
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。