組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
技術力をベースに開発からオペレーションまで対応！メカトロ事業部
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 金型設計
- その他
さまざまな分野において自社開発を行う、システム事業部のご紹介
- その他情報システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他
最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
15Wクアッドコアの第8世代Intel Core SoCを採用した低電力でコンパクトなCOM Expressモジュール
最新の第8世代Intel Coreプロセッサ（開発コード名「Whiskey Lake-U」）を採用した新型コンパクトサイズCOM Expressタイプ6モジュールのcExpress-WLが発表されました。超低電力型のIntel Core i7およびi5プロセッサが初めて4つのコアに対応するようになったことで、モジュール価格を大幅に引き上げることなく、前世代の2コア・プロセッサを採用した製品を40%近く上回るパフォーマンスを実現しました。
温度・圧力・加速度・ジャイロ・方位など、各種センサ技術あり！
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
人の動きを科学する、これからの動作分析！ARMOシリーズをご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他情報システム
VECOW社5Gサポート製品リスト
↓↓5G(第5世代移動通信システム)サポート産業用PCをピックアップ！↓↓ ◆ワークステーション級ハイパフォーマンス対象シリーズ(ファンレスPC)◆ 最新第9/8世代プロセッサ搭載 ECX-1000 ECX-1200/1100 (1 PCI/PCIe拡張可) ECX-1400/1300 (2 PCI/PCIe拡張可) 第7/6世代プロセッサ搭載 ECS-9000 第6世代プロセッサ搭載 ECS-9700/9600 (1 PCI/PCIe拡張可) IVH-9000 ◆GPUサポート シリーズ◆ ECX-1400/1300 PEG ECX-1200/1100 PEG ◆小型ファンレスPC シリーズ◆ SPC-3000 SPC-3500 ◆SBCボード シリーズ◆ EXBC-1000 5.25” EMBC-3000 3.5” EMBC-1000 3.5” 詳しくは下記製品・ニュース・カタログ、弊社HPまでご確認頂けます。 ★お客様のご要望に応じるよう、まずお気軽にご相談ください。
自動化と聞いてどこに声をかけますか？この声がけひとつで価格に大きな変化が…！ハーフオートメーション戦略に必要なポイントを解説
- 機械設計
- その他産業用ロボット
- 組込みシステム設計受託サービス
人手不足は協働ロボットで解決「人依存体質」からの脱却！半自動化をやるリスクより、やらないリスクの方が高い！
- 機械設計
- その他産業用ロボット
- 組込みシステム設計受託サービス
【名古屋開催】人手不足はロボットで解決！ 低予算で実現、生産性を倍増させる『半自動化セミナー』を開催
中小企業のための「生産ライン“半”自動化」実践セミナー いまや人手不足や社員の高齢化は中小企業にとって大きな悩み。 人材不足を解決し、売上を伸ばしたい経営者様は一度ご参加ください。 【こんな課題を抱えていませんか？】 ■新卒採用、中途採用、パート採用がうまくいかない ■多品種小ロットの注文に対応できない ■働き方改革はわかっているが残業は減らせそうにない など ＝生産ラインを“半”自動化で成長する＝ 生産ラインを半自動化するという事は、急な欠勤や退職者が出たとしても、生産性が全く変わらない状態を指します。 この仕組みが出来上がれば、生産量をどんどん増やすことができ、それに比例して売上を向上させることができます。これらのメソッドを「ハーフオートメーション戦略」と名付けました。 今回のセミナーでは、「ハーフオートメーション戦略」の全貌をお伝えします。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※参加をご希望の方は、資料に記載しておりますFAX番号までご返送ください。
広範囲な回路設計に対応！コストパフォーマンスに優れたMAX10搭載のFPGAボード
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 拡張ボード
- その他電子部品
【2019年2月15日(金)】Interface 500号記念ワークショップ『コンピュータ・サイエンス＆テクノロジの未来』出展のご案内
株式会社ソリトンウェーブは、Interface 500号記念ワークショップ『コンピュータ・サイエンス＆テクノロジの未来』に出展いたします。 今回の展示では、入門用のFPGA開発学習ボードを展示します。 DE10-LITEは、実売で1万円を切ったFPGA開発学習ボードです。近日中にCQ出版社から、この製品を使った入門書を出版予定です。 DE10-NANOは、OpenCL/OpenCVに対応した低価格の開発ボードです。FPGAはCyclone Vで、新鋭のデュアルコア Cortex-A9エンベデッドプロセッサを搭載しています。 OpenVINO Starter Kitは、従来数十万円したOpenVINOの開発環境を、低価格で実現できるスタータキットです。OpenVINOを使用して、AIの開発を行うことができます。 【出展品目】 ■DE10-LITE ■DE10-NANO ■OpenVINO Starter Kit 皆様のご来場をお待ちしております。
小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装はお任せください。
- 表面処理受託サービス
- 製造受託
- 組込みシステム設計受託サービス
革新的なMOCAフリーのソリューション！用途が広く使いやすいシステム
- その他ネットワークツール
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
高度なプログラミングと多大な労力を必要とするドロー機能・アノテーション機能を、既存ソフトウェアに簡単に組み込むことが出来ます。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
演算性能を重視！最新ワークステーション級第9世代CPU＋最大2枚搭載可能なハイパフォーマンス産業用PC
- 産業用PC
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
マルチモードファイバ光リンクを4×10Gbpsまで高速にするモジュール
- その他光学部品
- 通信関連
光通信用6/10モードのモード選択マルチプレクサをご紹介します！
- その他光学部品
- 通信関連
最大45モードまで対応可能！カスタマイズができる特注モード選択空間Mux！
- その他光学部品
- 通信関連
オールインワン＆リーズナブル！DPSJ保守サポートプログラムもご用意しております
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
CPU/GPU/FPGA/ASICで構成されるエッジAI異種コンピューティングとは何か？
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
【ADLINK】2020 Japan IT Week関西内 第4回関西IoT/M2M展に出展
ADLINKジャパンは、2020年1月29日(水) ～ 31日(金)に、インテックス大阪で開催されます「第4回関西IoT/M2M展」に出展します！ 今回の展示会では、産業用ロボット開発に最適なスターターキットをはじめ、 エッジAI、スマートファクトリーにも最適なエッジコンピューティング、 IIoTソリューション、またNVIDIA製品も展示予定です。 【会場および日時】 ◆展示会名称 ：第4回関西IoT/M2M展（2020 Japan IT Week関西内） ◆日程： 1月29日（水曜日）～1月31日（金曜日） ◆時間： 10：00～18：00（最終日は17：00まで） ◆場所： インテックス大阪 3号館 小間番号：16-19 出展製品のラインアップについては、下記主催者ホームページよりご確認ください: https://d.japan-it.jp/ja/Expo/6608624/ADLINK
LoRa IoT スターターキットは、LoRa 通信を簡単に体験するためのキット
- 通信関連
- センサ
- 組込みボード・コンピュータ
開発者や構築者に必要なリソースとツールを豊富にご用意しております！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）