組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
書類を簡単に仕分け・データ化できるAI-OCRソフト！注文書、納品書等のの手入力が不要に
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
VRで室内や車内空間等を再現し、ヒューマンマシンインターフェースを構成する要素を評価することができる統合環境を提供します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX
- 組込みボード・コンピュータ
第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
手のひら静脈認証を、もっと自由に。開発者のアイデアを形にする「PalmSecure SDK V02」
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
Intel、Arm、Power、RISC-V等の マルチコアプロセッサをサポート！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
コンピュータシステムに関するソフトウェアの開発なら当社にお任せください
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
Yocto Projectの中核となるBitBakeやツールについて、詳細な解説と演習で構成しています。
- 組込みOS
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) 8月のお知らせ
Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2025年8月19日(火)～21日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。