組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
鋳造製品の受注生産における、見積から、受注、製造、検査、出荷に関わる専用システムを構築！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 工程管理システム
- その他生産管理システム
生産管理パッケージシステム(成形系、プレス系)のサブシステムを構築！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 工程管理システム
- その他生産管理システム
Excelを活かしたデータベースシステムを導入して、ペーパーレス化を実現、管理工数を大幅削減！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 工程管理システム
Excelを活かしてDX推進システムを構築！WebAPIを利用すれば、あなたのシステムと直接繋がります
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
圧倒的な処理スピードの向上を実現！トップマネジメントを含めて全職員(約650名)が利用
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 文書・データ管理
Excelの使いやすさそのままでデータ管理を実現、監査証跡、承認フロー、電子署名にも対応！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 文書・データ管理
基幹システムの収支データを、事業所収支管理システムに取込み、自動集計を行うことで、各事業部の収支把握の負担を大幅に軽減！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 文書・データ管理
Excel UIを活かした、営業台帳管理システムを構築！S/4 HANAのフロントツールとして活用
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 文書・データ管理
MS-Accessで作成したADP資産をそのまま活用して「生産情報管理システム(ProMAS)」を新システムへレベルアップ！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 工程管理システム
dbSheetClient・Access版を導入！営業の業務を全面的に支援するシステムを構築
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
Excel・Accessをそのまま活用して現場業務のDX化を推進したいご担当者様へ（25社28事例掲載）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
GTX1660 Tiおよび、GTX1660に次いで、Turing世代のエントリークラスのグラフィックスカード！
- 組込みボード・コンピュータ
Maxwell世代のGTX950の後継モデル！標準のMXMタイプAフォームファクターを使用
- 組込みボード・コンピュータ
もっと簡単に エッジデバイスの マネージメントがしたい！ 操作/監視/制御が思いのままに
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
4つのMini DisplayPortを搭載！マルチディスプレイ出力を実装可能
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Radeon RX 6600を搭載！標準のMXMタイプBフォームファクターを使用
- 組込みボード・コンピュータ
追加のビデオコンバーターやスプリッター無しで、マルチディスプレイ出力を実装可能！
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Radeon RX 6400を搭載したPCIe 4.0 x4グラフィックスカード
- 組込みボード・コンピュータ
標準のMXMタイプBフォームファクターを使用！AMD Radeon RX 6400搭載
- 組込みボード・コンピュータ
XeSSアップスケーリングにより、製作とゲームを強化！パフォーマンスレベルと価格の新しいバランス
- 組込みボード・コンピュータ
様々なタイプとの互換性を備えたフルメタルバックプレートを備えたTORN Coolingが装備！
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA1700,第14/13世代 i(Raptor Lake/Alder Lake), 2xDDR4最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
第14/13世代Core (Raptor Lake/Alder Lake),4xDDR5最大192GB/2xDDR5最大96GB
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
ミリ波レーダー、見守りセンサー、Beyond 5G などで使用される 60, 76, 79GHz のどの周波数にも一枚で対応
- 高周波・マイクロ波部品
- プラスチック
- 通信関連
第16回 高機能素材Week 東京展（幕張メッセ）出展のご案内
五洋紙工株式会社は来月開催される第16回 高機能素材WEEK［高機能フィルム展］に出展致します。 今回、なんと一挙3アイテムの新規開発品を初お披露目させて頂き、展示会場ではそれら最新パンフレットを配布させて頂く予定です。 また、「試作支援」「受託生産」「環境対応」と銘打って、当社の様々な加工品を展示させて頂きます。 貴社のフィルム材料の開発、生産品のBCP対応やキャパシティの確保、バイオマス素材への切り替えなどでお困りごとがあれば、ぜひ当社ブースでご相談下さい。 名称： 高機能素材WEEK内 第16回 高機能フィルム展 -FILMTECH JAPAN- 会期： 11月12日（水）～14日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場： 幕張メッセ（8-56） 展示会URL： https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp.html#/ ※入場用バッジ登録フォーム ： https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1451521859251534-YN1
VRで室内や車内空間等を再現し、ヒューマンマシンインターフェースを構成する要素を評価できる統合環境を提供します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
iBASE, Core Ultra 9 285H/Ultra 7 255H/Ultra 5 225H(Arrow Lake)
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA1851, Core Ultra 9/7/5 200S Series, 4x DDR5-5600最大192GB
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA4844, AMD EPYC 8004 シリーズ (埋め込み／エッジ用途),6xDDR5-4800 最大576GB
- 組込みボード・コンピュータ
世界基準の認証を、あなたの現場に。 AI×生体認証で、これからのセキュリティをデザインする。
- その他セキュリティ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ・監視システム
第13世代 Core i7-1370PRE(Raptor Lake-P) mobile プロセッサ,1x DDR5最大32GB
- 組込みボード・コンピュータ
