組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
エネルギー、設備データをクラウド化できるWEBプラットフォーム
- 電力監視機器
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
真のビジネスインパクトには、製造業DXの「AI-Ready」整備がPoC突破の最短距離となる！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
RFdiffusion・ProteinMPNN・AlphaFold2を統合！AIでタンパク質結合剤を自動設計
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他 タンパク質研究用ソフトウェア
タンパク質間ドッキング（PPD）を「BIOVIA Discovery Studio」で実現！複合体構造の予測・解析を支援!
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他 タンパク質研究用ソフトウェア
GPS等の位置情報を活用するシステム開発ならお任せください。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
- その他情報システム
![[TechBlog]インシリコ創薬におけるタンパク質構造予測](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/416541/IPROS2703964610109835608.png?w=280&h=280){kind=small}
「BIOVIA Discovery Studio」を活用して一連の創薬研究をシームレスに支援可能！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
電流・電力・温湿度の履歴を集約しCSV出力。点検記録と設備間比較の効率化を支援します。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他運用管理ソフト
- サーバ監視・ネットワーク管理ツール
Core 200S, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40～60°C
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
シミュレーションの活用で、試作を重ねることなく装置の適した取付位置が判明した事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Mathematicaで有名なWolfram Research社が開発したModelicaベースの1Dシミュレーションソフト
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
各実験条件ごとの結果を比較したり、新たな実験条件を検討する場合にも活用されている事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
自動車駆動系試験を「協力会社依存」から「現場主導」へ 駆動系試験の自立運用を現場に渡す、開発基盤パートナー
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
大口径の結束（工事の幹線ケーブルのほう縛・固定）が可能！薄く柔らかいストラップと軽い挿入抵抗により作業性に優れます。
- 結束/梱包機
- 通信関連
いろいろなグラフで、相関関係を見るためにRegression Wizard機能が活用された事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
TFTとして8.4型XGA 10.4型XGA 12.1型XGAをラインナップ（MOQ100台より）長期安定供給可能です！
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
TFT+CTP+Embedded board一体化で市場投入期間の短縮が可能です！ 少量対応可！
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給品
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
建機、農機など屋外機器用タッチパネル付ディスプレイ。 業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給品体制
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給品
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
建機・農機や屋外機器に対応する防水液晶(タッチパネル)過酷な環境でも高感度 台湾企業 長期供給体制 国内で日本人がサポート
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
建機、農機、屋外設置機器用タッチパネル付きディスプレイ。業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給可能です
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
来店・通過・滞在の瞬間にスマホへ通知。インプレッション・CTRを測定し、リアル空間をリテールメディアへ
- 通信関連
- SFA・営業支援システム
- その他 メディア
建機、農機、屋外設置機器用タッチパネル付きディスプレイ。業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給可能です
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
産業・医療用静電容量タッチパネルで非接触に対応。ミスト、水滴、シャワー、皮手袋、軍手二枚重でもタッチ感度維持 MOQ100台から
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 表示器
インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース
Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。
Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VPXプロセッサブレード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKはPixus Technologies社と戦略的パートナーシップを結び、航空宇宙・防衛アプリケーション向けに高度に統合されたSOSA対応OpenVPXシステムソリューションを開発
●この戦略的パートナーシップは、ADLINKの20年以上にわたるミッションクリティカルなアプリケーションのための堅牢な組込みコンピューティングの経験と、Pixus社のシステムバックプレーンやシャーシプラットフォームのための軍事規格に準拠した設計に関する深い専門知識を活用しています。 ●両社は、SOSAに準拠したOpenVPXのPoC（Proof of Concept）デモ機を共同開発し、グローバルなシステムインテグレータと協力して、先進的なC4ISRアプリケーションを開発します。 ●ADLINKのSOSAに準拠したOpenVPXのビルディングブロックには、業界初となるインテルTiger Lakeプロセッサ搭載の3U VPXブレード「VPX3-TL」が含まれます。
NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合