組込みシステムの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ~エッジ向けの次世代 AI コンピューティング~

コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3RwQap4

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Client アプリケーションレディ(aReady.COM)モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ~最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3Z8c33h

NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ~コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール(COM)を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3WppVEY

インテル Core Series 2(Bartlett Lake)搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ~インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上~

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C(120x160 mm)モジュールは、インテル Core S プロセッサー(コードネームBartlett Lake-S)のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア(E-core)と最大8個のパフォーマンスコア(P-core)を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3E1RNbo

第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake-S)搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

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コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張

コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。

第13世代 インテル Core(Raptor Lake-P)搭載 COM-HPC Mini モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ~小型で最大のパフォーマンスを実現~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3LWZlgJ

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC モジュール

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【プレスリリース】コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加 ~Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ(TI)プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら:http://bit.ly/3Jkqw2U

COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード

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COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード

  • 組込みボード・コンピュータ
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通関台帳(日報・月報・年報)の作成ができるソフトウェア

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保税貨物に特化した入出庫管理システム

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
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海上貨物輸出入・通関・請求パッケージシステム

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
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WordPress(ワードプレス)サイトの構築ならお任せください

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  • その他受託サービス
  • 組込みシステム設計受託サービス

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どのグラフで操作しても全てのグラフにその結果が反映!選定作業を容易に進めることが可能!

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  • 組込みシステム設計受託サービス
  • その他情報システム

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レガシーシステムを更新しませんか?

主にホストコンピューターやワークステーション(UNIX)上で運用している古いシステムのことを「レガシーシステム」と称します。この「レガシーシステム」を現在のWindowsパソコンで動作できるように耐震設計プログラムを移植した事例です。

繰返し計算の多い「1次元性能予測計算」から「各段の翼間流れ計算」までをシステム化!

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  • 組込みシステム設計受託サービス
  • その他生産管理システム

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ソフトウェア既存の機能を目的に沿った特化システムへとカスタマイズし作業工程を自動化!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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ギア振動解析の自動化のご紹介

こんなお困りごとはありませんか? 形状がマイナーチェンジされる度に、同じ解析設定作業を繰り返し行っており面倒。 全固有振動モードを目視して、着目モードの固有振動数を手動で抽出しており大変。 自動化したいが、境界条件設定箇所が決まっておらず、難しい。 そんな課題に対して解決した例をご紹介いたします。 詳細は関連リンクよりご覧ください。 また、御社課題を弊社の技術で解決させていただきます。 課題やニーズのある方はぜひ弊社までお問い合わせください。

「レガシーシステム」を現在のWindowsパソコンで動作できるように「耐震設計プログラム」を移植した事例

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  • 機械設計
  • 組込みシステム設計受託サービス

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セキュリティサービスを全面刷新!最新資料を公開中

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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Microsoft Teams管理で欲しい機能が叶う、Teams管理の総合ツール

  • その他情報システム
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他運用管理ソフト

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車載イーサネットT1を標準イーサネットTに変換! 100/1000Baseに対応(CRA準拠)

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  • Aurcus_Board_2.jpg
  • Aurcus_Board_3.jpg
  • 通信関連

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ソフトウェア開発から市場投入後の運用まで。製品ライフサイクル全体のセキュリティをソフトウェア品質のプロの目線でご支援いたします。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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アプリ品質の“見えないリスク”を可視化し、事業成長を支える非機能検証サービス

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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“見かけの体温” ではなく、“本当の体温状態” を把握可能!

  • 安全用品
  • 温度計
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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無人販売機、駐車場精算機、セルフレジなどに組込み、アプリ連携が可能です。さまざまなシーンでご活用いただけます。

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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機械プロジェクトのたびに車輪の再発明を繰り返すことに疲れていませんか?TwinCAT3で開発工数80%削減。

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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【医薬・製薬向け】校正業務を自動化し、見落としリスクを最小化。誰でも同じ精度で検査できる品質管理体制を実現

  • 欠陥検査装置
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 画像解析ソフト

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非接触・遠隔・非対面のはがゆさを、スマートセンシング、AIアシスタント、ポスト5Gで吹き飛ばす開発をぜひご一緒に!

  • 組込みシステム設計受託サービス

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産業用CTデータの解析・可視化に!動作推奨ワークステーションもご用意

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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産業用設計とAI開発環境を両立!工場環境でのAI実運用を支えるGPUプラットフォーム

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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自社データを読み込ませるだけで、専門家AIチャットボットが完成します!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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開発品質・期間を圧倒的に改善し、機敏なシステム連携を実現します

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
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『QuestPDF』で、請求書・帳票・レポートを、C#コードから美しく速く、業務品質のPDFへ。現場運用までしっかり支える。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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小型化ニーズに応える!サーボシステムをワンストップで提供

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PARTNER-Jet2は、Arm, RISC-Vに対応したJTAGデバッガです

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組込みプログラムの問題を自動検出プログラマのミスを大幅削減する,RTOS とコンパイラを一体化した革新的開発プラットフォーム

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • 組込みOS
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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CAN-FD、Displayport DP-AUX対応アナライザ! TravelBusシリーズ最上位機種

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MDB対応。世界基準の無人決済端末。駅ナカロッカー採用モデル

  • 通信関連
  • その他情報システム

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IP56・IK08。無人機のための高耐久決済端末「IM28」

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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次世代への架け橋となるAI/DXパートナーとして、ビジネス変革をサポートします。

  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ

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PWM制御の原理や使用例をわかりやすく解説!多分野で実績あり!アプリケーション開発はニッポーへお任せ

  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ

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工事現場の危険や工場のトラブルを振動でお知らせ。貸出サンプルはお気軽にお問合せ下さい。

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多目的電動台車『MITRA』に自律走行機能を追加したい方!パナソニックアドバンストテクノロジー様の自律移動パッケージのご紹介

  • 搬送・ハンドリングロボット
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 台車

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920MHz帯無線 デジタルIO無線伝送・RS-232C,RS-422シリアル通信無線変換 装置

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  • その他FA機器
  • 遠隔制御

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AI×in silico毒性予測でhERG・CYPリスクを設計段階で回避

  • 組込みOS
  • その他 研究用ソフトウェア
  • 受託解析

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ポリマー・樹脂の物性値予測を高速・高精度で支援するGPU援用高速分子動力学エンジン

  • 組込みOS
  • シミュレーター
  • 複合材料

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6月4日(火)~7日(金)《無料Webセミナー》材料科学向けシミュレーション・ソフトウェアおよびマテリアルズ・インフォマティクスの活用事例を紹介

シュレーディンガー株式会社は、6月4日(火)~7日(金)に材料科学向けWebセミナー 『Schrodinger Materials Science Seminar Japan 2024』 を開催いたします。 半導体や電子部品から日用品に至るまで、あらゆる材料開発において、計算化学は近年では欠かせない基盤技術の一つとしてその存在を確立しつつあります。 シュレーディンガーは、1990年の会社創立以来、分子設計向けソフトウェアとインフォマティクスの機能強化に継続的に取り組み、様々な材料開発の効率化への実用的なソリューションとして提供しています。 この度、これらのソフトウェアを活用した事例をご紹介するセミナーを開催します。 シミュレーションや機械学習のご経験がある方はもちろん、これから手掛けるという方にもご満足いただける内容になっております。 ご興味のあるセッションのみの聴講も大歓迎ですので、ぜひお気軽にご参加ください。

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