機械要素の製品一覧
- 分類：機械要素
6481～6525 件を表示 ／ 全 30382 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
全209形状！豊富なラインナップから思い通りの安全カバーをご選定いただけます。
- その他機械要素
- その他安全機器
- ライトカーテン
液だまりしない、させないボールバルブにより、固着，雑菌発生等の問題を解決！
- バルブ
- その他機械要素
- 水圧機器
複合材料ＭＭＣが半導体製造装置の性能を引き上げる～高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます
- 複合材料
- ファインセラミックス
- その他機械要素
12/17-19 東京BS「SEMICON JAPAN 2025」 日揮グループ合同出展
東京ビッグサイト開催「SEMICON JAPAN2025」に日揮グループ合同で出展致します。 <JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒、無機素材、ファインセラミックス部品の製造といった、多様な事業を擁しております。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業に貢献しています。 ＜JFC出展概要＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●温調ウエハチャック、冷却ジャケットへの「金属セラミックス複合材料」適用事例 ●軽量高剛性ステージのための薄肉リブ構造「SiCセラミックス」 ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●パワー半導体用 高性能 「窒化ケイ素基板」 ●透光性アルミナ、低誘電損失アルミナ、Liイオン伝導体、SOFC/SOEC用セル、水素環境用圧力センサ 皆様のご来場をブースにてお待ちしております。
フラットフェイスの油漏れ最小設計の油圧クイックカップリング！作業者・周囲機器・環境への影響を低減し、後処理コストを削減します。
- 管継手
- カップリング
- カプラ
量産時のコストダウンが可能な小型スリップクラッチ！生産設備に使用実績！ 「ＳＬＣ６２２」を検索してください。
- 動力伝達機器
- クラッチ
樹脂減速機ランディングページを開設致しました。
この度、樹脂減速機ランディングページを開設致しました。 イプロスをご覧になり、少しでも当社の樹脂減速機にご興味ご関心を 持って下さった方は、ぜひそちらもご覧ください。
