金型の製品一覧
- 分類：金型
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
セラミックスとフッ素樹脂の複合化により、「非粘着性・離型性」を最大限に生かすことができるコーティング技術です。
- 樹脂金型
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「セラミックコーティング 『フッ素コートの高温でのはがれを解消』」を公開しました。
CHC（セラミックハードコート）は、通常のフッ素樹脂コーティングと 同等の非粘着性と高温時の塗膜硬度を両立させた新しいタイプのフッ素 樹脂コーティングです。 ■特長 ・PTFE、PFAと同等の非粘着性 ・200℃以上での膜硬度が高い（PTFE比較） ※社内テストによる ■用途 ・樹脂溶着板 ・樹脂成型金型 ・ヒータープレート ・ヒートシーラー 詳しくは資料をダウンロードしてご確認ください。
CHC技術は、従来のフッ素樹脂コーティング（PTFEコーティング）に比べて熱板の非粘着性を持続させることに成功！
- 樹脂金型
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「表面処理事例 ポリエチレン熱溶着の糸引きを解決したコーティング」を公開しました。
ポリエチレン製容器の熱溶着時に、熱板に発生する糸引きをなくしたい。 タクトタイムを変えることなく、糸引きによる製品不良を軽減し、 熱板の取り換え作業をへらしたい。 このようなご要望にお応えした事例をご紹介！ 詳しくは製品ページをご確認ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「金型コーティングの種類、コーティングの目的や特長まで解説」を公開しました。
金型に使用する主な材質や、成形トラブルを解決できる表面処理や事例までご紹介します。 【金型コーティングの主な目的】 ・金型表面の硬度を向上させることで、金型の寿命を延ばすこと。 ・樹脂の流れをスムーズにすることで、成形品の品質を向上させること。 ・非粘着性を持たせることで、樹脂の付着を防止すること。 金型コーティングの種類についての記事を掲載いたしました。 製品ページではPDF資料をダウンロード頂けます。 ぜひ、製品ページをご確認ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「フッ素樹脂 「フッ素樹脂の非粘着性とは」」を公開しました。
■フッ素樹脂の「非粘着性」とは 非粘着性とは、付着性の強い粘着物に対しても離型しやすく付着しないか、 または付着しにくい性質のことを指します。 フッ素樹脂の非粘着性を詳しく解説した資料をダウンロードいただけます。 詳しくは製品ページをご確認ください。
「非粘着性」によりモノが付着しにくく洗浄作業を楽にします。フッ素樹脂コーティングの非粘着性についてご紹介します。
- 樹脂金型
楕円、スクエア、三角～多角、偏芯等！オーダーメイドで製作させていただきます。材質：超硬合金、セラミックス、SKH51等
- その他金型
- リーマ
三和クリエーションのセラミックスピン加工事例を3点ご紹介します! 加工実績材質：アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等
- その他金型
セラミックスピンゲージのカタログ公開中。超硬合金製や鋼製のピンゲージにはないセラミックスピンゲージの特長をご紹介致します！！ 最小径φ0.03～。用途 ・小径穴の内径測定用 ・測定器校正用のマスターピンゲージetc.
超硬合金製や鋼製のピンゲージにはないセラミックスピンゲージの特長をご紹介致します！！ 通常タイプ 直径：φ0.1～φ6 公差： ±0.3μm ～±1μm 真円度：0.3μ～0.8μ 表面粗：Ra0.05～Ra0.2 極小径タイプ 直径：φ0.03～φ0.99 公差：±1μm 材質：ジルコニアセラミックス 用途 ・小径穴の内径測定用 ・測定器校正用のマスターピンゲージ etc.
セラミックスピンゲージのカタログ公開中。超硬合金製や鋼製のピンゲージにはないセラミックスピンゲージの特長をご紹介致します！！ 最小径φ0.03～。用途 ・小径穴の内径測定用 ・測定器校正用のマスターピンゲージetc.
超硬合金製や鋼製のピンゲージにはないセラミックスピンゲージの特長をご紹介致します！！ 通常タイプ 直径：φ0.1～φ6 公差： ±0.3μm ～±1μm 真円度：0.3μ～0.8μ 表面粗：Ra0.05～Ra0.2 極小径タイプ 直径：φ0.03～φ0.99 公差：±1μm 材質：ジルコニアセラミックス 用途 ・小径穴の内径測定用 ・測定器校正用のマスターピンゲージ etc.
プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパンチピンをご紹介いたします。 複数の段が付いた形状も対応可能です。
- プレス金型
- 加工治具
パイロットピン 材質：超硬合金、SKH51、セラミックス のカタログ公開中。プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパイロットピン、ガイドピン、位置決めピンです！【寸法規格】 ■外径(φd)：φ0.01～φ20 ■全長(L)：～240L
プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパイロットピン、ガイドピン、位置決めピンをご紹介！ 三和クリエーション株式会社で取り扱っている「超硬合金パイロットピン、ガイドピン、位置決めピン」をご紹介いたします。 製品の穴や材料の捨て穴にピッチズレ防止などの目的で挿入し位置決めを 行います。また、複数の段が付いた形状も対応可能です。 高い耐食性や非磁性を求められる金型や装置で使用される場合は 材質を非磁性超硬やジルコニアセラミックスでのご提案もできます。 【仕様(一部)】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス、SKH51 ■規格 ・ご希望サイズをオーダーメイドで製作 ・複数の段が付いた形状やLAP（ラップ）仕上も対応可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【寸法規格】 ■外径(φd)：φ0.01～φ20 ■全長(L)：～240L
プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパイロットピン、ガイドピン、位置決めピンをご紹介！
- 加工治具
- プレス金型
パイロットピン 材質：超硬合金、SKH51、セラミックス のカタログ公開中。プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパイロットピン、ガイドピン、位置決めピンです！【寸法規格】 ■外径(φd)：φ0.01～φ20 ■全長(L)：～240L
プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパイロットピン、ガイドピン、位置決めピンをご紹介！ 三和クリエーション株式会社で取り扱っている「超硬合金パイロットピン、ガイドピン、位置決めピン」をご紹介いたします。 製品の穴や材料の捨て穴にピッチズレ防止などの目的で挿入し位置決めを 行います。また、複数の段が付いた形状も対応可能です。 高い耐食性や非磁性を求められる金型や装置で使用される場合は 材質を非磁性超硬やジルコニアセラミックスでのご提案もできます。 【仕様(一部)】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス、SKH51 ■規格 ・ご希望サイズをオーダーメイドで製作 ・複数の段が付いた形状やLAP（ラップ）仕上も対応可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【寸法規格】 ■外径(φd)：φ0.01～φ20 ■全長(L)：～240L
金型作製、金属加工、品質検査に関わる様々な課題を解決。精密金型作製のノウハウを活かした加工・品質管理技術を提供
- 金型設計
プレス加工のムダ・コスト・品質課題、すべて解決しませんか？ 現場の困りごとを解決したリアルな事例を今すぐチェック！
- 加工受託
- その他検査機器・装置
- その他金型
組み立て方式の見直しによって初期投資費用を大幅に削減。組み立て機の設置スペースが約8~10m→約2ｍになり、省スペース化に貢献。
- その他組立機械
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「耐衝撃」「防塵」「耐圧」「防水」「温度対策」「耐光」などを考慮して構造設計を行う知識と経験豊富なエンジニアが在籍しています。
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【強度設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
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サブミクロンの打ち抜き精度を支える高精度・高剛性のメインガイド
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