金型清掃用ダブルヘリカルブラシと搬送装置用シールブラシに対応
半導体製造装置では、工程ごとに異なる機能を持つブラシが使用されています。工業用ブラシメーカーの共伸技研では、半導体製造装置向けブラシをオーダーメイドで製作しています。特に、金型清掃用途で使用されるダブルヘリカルブラシと、搬送装置で使用されるシールブラシを得意としています。設備ごとに異なる寸法や仕様に対応し、お客様の装置に合わせたブラシをご提案しています。半導体関連設備向けブラシの製作実績もあり、さまざまな設備改善や新規設計案件でご活用いただいています。
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基本情報
半導体製造装置向けのオーダーメイドブラシです。ダブルヘリカルブラシ、チャンネルブラシ、シールブラシなど各種ブラシ形状に対応しています。ブラシ長さ、毛丈、毛材、線径、取付形状などを設備仕様に応じて設計可能です。金型清掃用途や搬送設備用途をはじめ、装置内のさまざまな用途に対応しています。工業用ブラシメーカーの共伸技研では、お客様の装置仕様に合わせたブラシをご提案しています。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体製造工程で使用される金型清掃用途としてダブルヘリカルブラシをご採用いただいています。また、ロードポートや搬送設備などの隙間対策用途としてシールブラシの製作実績があります。設備メーカー様ごとに異なる仕様へ対応しており、既製品では対応が難しい案件についてもオーダーメイドで対応可能です。共伸技研では半導体関連設備向けブラシの設計・製作を行っています。
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企業情報
株式会社共伸技研は、産業機械向けのチャンネルブラシ・ロールブラシ・シールブラシを中心に、装置の課題に合わせた特注ブラシを製作するブラシ専門メーカーです。すきま対策、粉塵侵入防止、ケーブル整線、冷却効率改善など、装置メーカーやエンジニアの方々が抱える“現場の困りごと”に対し、最適なブラシ構造をご提案します。 毛丈・線径・密度・幅などの仕様はもちろん、取り付け条件に合わせた形状設計にも対応しており、既存装置の後付けや特殊開口部にもフィットするブラシを1本から製作できます。また、短納期での対応が可能な製造体制を整えており、工期に合わせた柔軟な納期管理ができる点も高く評価されています。 食品機械、データセンター、半導体装置、搬送装置、包装機、自動車部品製造ラインなど、多様な業界で採用されており、用途に応じた最適なブラシをご提供します。
