半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【アールエスコンポーネンツ】計測器、工具、受動部品など豊富な産業用製品のご購入は今がチャンス！※セール対象品カタログを無料進呈中
- オシロスコープ
試作や少量生産に最適！卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!
【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ～基本情報～ 本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量：50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W) ～用途～ 試打ち、少量生産、量産
□300mm、16インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-600AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。
メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の多くの産業向けに様々な製品を供給しています。
- その他半導体製造装置
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- 特殊加工機械
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「当社の機械を入れるきっかけ」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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「当社の長尺加工機導入前の課題」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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「フジ産業を知ったきっかけ」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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「長尺加工機の導入に至る背景」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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「フジ産業を知ったきっかけ」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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「長尺加工機を導入するにあたって一番重視されたポイント」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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「なぜNC長尺加工機をご導入することになったのか」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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