半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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正確さ、利便性そしてテストの自動化をひとまとめにしました!

  • テスタ

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マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載

  • その他半導体製造装置

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「厚銅の精密加工と『廃液削減』を両立。ドイツの知性が生んだ資源循環型プロセス。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。

  • エッチング装置

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Ti-6Al-4Vも対応。フッ酸精密制御で酸化膜除去・表面粗化・コーティング前処理を安全に実現。TÜV SÜD認証取得済み。

  • その他加工機械
  • エッチング装置

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リアルタイム測定と連動したレーザーアブレーションで抵抗値を精密調整。厚膜・薄膜ハイブリッド回路の製造ばらつきをゼロへ。

  • その他半導体製造装置

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AIと分析技術を活用し、付加価値の高い解析サービスを提供します。

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  • 受託解析
  • 受託解析
  • 半導体検査/試験装置

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極めて精密な流量制御が可能で、脈動が非常に少なくスムーズな液体の流れを実現

  • コーター
  • エッチング装置
  • CMP装置

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JACLaS2026_image_IPROS.png

JACLaS EXPO 2026 出展

◆◇◆診断機器/医療機器の開発・製造受託サービス、OEM用の精密ポンプやロボットアームを紹介いたします◆◇◆ カンは信頼性の高い液体ハンドリングとロボット技術を駆使し、臨床検査やライフサイエンス分野で多様なOEM機器およびコンポーネントを提供しています。 グローバル市場向けの最適な機器コンセプト開発や各国の規制対応、現地でのサービスに至るまで、テカンは豊富なリソースを活用してサポートいたします。 以下のような課題や目標をお持ちの方は、ぜひテカンブースにお立ち寄りください。  ・使用中のシステムの前処理装置や次世代装置の開発製造やその改善をしたい  ・高品質な自社発の前処理、自動分析装置を新たに上市したい  ・戦略的なインダストリアル&UI/UXデザインで市場の期待を超える開発を実現したい

熱圧着実装!フリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法

  • ボンディング装置

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3Dパッケージング技術に関連する実験手法と用いたパラメータ、およびその結果をご紹介!

  • ボンディング装置

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屋外や油まみれの過酷な現場で、銘板の文字消えや剥がれに悩んでいませんか?図面1枚から高耐久な銘板をオーダーメイド一貫生産します。

  • エッチング装置
  • 銘板

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大面積へのスパッタが可能!冷却なしでもフィルムへの成膜ができます

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  • 真空成膜装置10.png
  • スパッタリング装置

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ワンンタッチ接続で簡単に純水が得られます。食品業界に最適です!

  • そのほか消耗品
  • その他半導体製造装置
  • 純水製造装置

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