大面積へのスパッタが可能！冷却なしでもフィルムへの成膜ができます
当社で取り扱う「真空成膜装置」についてご紹介いたします。 対向する2個のターゲット間にArプラズマを閉じ込め、閉じ込められた Arプラズマがターゲットをはじき出してターゲットに対し90度の位置に 配された基板にターゲット材が成膜。 また、緩やかに変化する磁場において磁気モーメントが保存されること により、磁場に平行な成分の運動エネルギー＋磁場に垂直な成分の 運動エネルギー＝一定となり、磁極の両端で荷電粒子が跳ね返されます。 【特長】 ■低温成膜 ■高真空スパッタ ■独自のスパッタ技術(膜の組成制御・均一なプラズマ) ■独自のマグネトロンカソード ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【活用メリット】 ■冷却なしでもフィルムへの成膜が可能 ■ち密な膜 ■安定した反応性スパッタ(組成制御) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
【このようなお客様に】 ■薄膜製造各社 ■樹脂フィルムへの薄膜製造会社 ■研究所など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
次世代技術において薄膜作製の必要性はますます増えてまいります。薄膜作製においては低温下で、かつ緻密な、またそうであって生産性も高い、そんな技術が求められています。弊社は従来の対向ターゲット式スパッタ方式ではなしえなかったアーク放電対策を可能にし、上記の条件を満たすユニフォームプラズマスパッタ装置を製作販売しております。
