半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

  • その他実装機械

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

  • TRON 1000.PNG
  • TRON 5000 black n white.JPG
  • TRON 5000.JPG
  • CSM.JPG
  • Butyl Smooth.JPG
  • 作業用手袋

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CSM3色251110★.png

【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

耐熱性を向上させたシリコーンスポンジ。260℃までの温度領域をカバー。

  • その他半導体製造装置
  • 食品加工装置
  • 乾燥機器

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SMAP-II型よりも広い室内空間!作業スペースは3倍以上、粗も仕上もこの一台で可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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圧倒的な投射力による加工時間の短縮が可能!他の機種ではできない大型ワークも対応

  • ウエハ加工/研磨装置

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ペンシル型ノズルを採用することにより狙って細かな部分の加工が可能!

  • ウエハ加工/研磨装置

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SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功!手で持てないサイズの磨きに対応

  • ウエハ加工/研磨装置

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エントリーモデルですが、高い汎用性を備えています!粗も仕上もこれ一台

  • ウエハ加工/研磨装置

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普通のバルブメーカーではありません!フィルターやセンサーなどを組合せた「ユニット集積バルブ」など要望に合わせて幅広く製作可能!

  • 11.jpg
  • 2.png
  • 図7.jpg
  • 10.png
  • 3 (3).png
  • その他半導体製造装置

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製薬・食品・飲料・バイオテクノロジー・化粧品業界向け

  • Local_EWH-4272-1.jpg
  • スクリーンショット 2021-04-01 142413.jpg
  • その他半導体製造装置

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ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工程での自動めっき液分析に好適なソリューションを提案

  • その他半導体製造装置
  • 分析機器・装置

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射出成形機のノズル部品等への超高精度な内面研磨加工を行っています!

  • 手研磨・ヤスリ
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 加工受託

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ナノ分解能ピエゾ位置決めステージは世界中で、各種色々な分野で使用させていますので安心はして使用で来ます。

  • 光学顕微鏡
  • 電子顕微鏡
  • 半導体検査/試験装置

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VPGシリーズに300x300mm角基板まで対応した高速描画装置が加わりました。

  • その他半導体製造装置

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金型鏡面磨きのことなら当社にお任せください

  • ウエハ加工/研磨装置

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光と電源を一括敷設が可能です。

  • LAN・光ケーブル
  • その他半導体製造装置

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FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ/ダイボンダの最上位モデルです

  • ボンディング装置

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手に振動が伝わらず、回路最適化による高効率化と発熱保護機能で安全性もさらに向上!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 超音波発振器

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小物かごに入れてのバッヂ処理から、大型部品のバリ取りまで、多様に渡り各種自動機を制作!

  • ウエハ加工/研磨装置

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微小バリ取りから鏡面磨きまで自動で行える研磨装置などをラインアップ!

  • ウエハ加工/研磨装置

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再研磨が難しかった小径の工具も再研磨可能にします!

  • ウエハ加工/研磨装置

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職人が磨き出す上質の輝き!エレベータベルトをワイドにして噴射量を2倍にしました

  • ウエハ加工/研磨装置

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ダイシングフレームサイズ200mm・300mm。タクトタイム・搬送時間は180秒/13枚以下

  • その他半導体製造装置

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高い生産性と簡易性・信頼性を誇るアーク溶射装置!

  • その他半導体製造装置

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溶射・フューズ皮膜に好適!ある種のプラスチックも溶射でき経済的に皮膜が作成できます

  • その他半導体製造装置

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外部の自動装置と連動して生産を停止することが可能!分散型I/OがついたPC制御

  • その他半導体製造装置

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独自性高いコンパクトな設計!インタフェースはインテルデュアルアトムプロセッサーを搭載!

  • その他半導体製造装置

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インテルデュアルアトムプロセッサーを搭載!操作性・統合性・伝達性に優れています

  • その他半導体製造装置

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取扱操作が容易!様々な種類のプラスチック材質が溶射可能、歩留性も向上!

  • その他半導体製造装置

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処理風量が50m3/min程度の小さなものから300m3/min以上の集塵装置も多数納入!

  • その他半導体製造装置

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溶射電流の設定が容易!メタライゼ-ションの特許である“同軸駆動”システムを使用!

  • その他半導体製造装置

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純度の高い皮膜で、金属部材の耐食・耐摩耗・耐衝撃性能を高めます!

  • その他半導体製造装置

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コンパクトで操作も簡単!高い密着力と気孔率の低い皮膜を実現します

  • その他半導体製造装置

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長いサプライパッケージの構成で使用するのに好適!速い溶射速度を提供します

  • その他半導体製造装置

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柔らかい結合皮膜から非常に硬い耐磨滅皮膜とするまでモリブデンを溶射可能!

  • その他半導体製造装置

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部分への溶射が可能!複雑形状のものによく使用されているエクステンション

  • その他半導体製造装置

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従来のプラズマとHVOF装置の簡潔な制御と操作者インターフェイスの特長を全て採用!

  • その他半導体製造装置

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【防食性皮膜】時間と費用を節約!酸素とプロパンを燃料とするフレーム溶射装置 

  • その他半導体製造装置

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ステンレスの切削加工事例をご紹介。 切削加工に限らず、旋盤や板金、溶接など業界を問わず様々な部品加工に対応します。

  • 加工受託
  • その他機械要素
  • 半導体検査/試験装置

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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)

  • ボンディング装置

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Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です

  • ボンディング装置

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CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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ICA1205は、マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です

  • その他半導体製造装置

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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

  • タイトルなし.png
  • ボンディング装置

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