半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の平面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
最高レベルの長寿命性。極高真空下（10-8Pa以下 ）にてアウトガスが発生しにくいグリス（グリース）です。
- その他半導体製造装置
- 真空機器
ホームページにて真空設備用グリースの製品情報を公開しました
半導体製造装置向け「LOGENEST LAMBDA（ロゲネストラムダ）」シリーズの製品紹介ページとなります。 ご覧いただけますと幸いです。
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス（グリース） 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
- 潤滑油
- その他半導体製造装置
- フォトマスク
高感度検出・定量化・可搬性に優れ、品質検査や研究開発の現場に好適。微小な付着異物や傷の検出とその定量評価に貢献いたします。
- 半導体検査/試験装置
- その他 衛生検査
- その他 外観・画像検査装置
SMART ENERGY WEEK 2025 『PV EXPO 第21回太陽光発電展』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.9.17.(水)-9.19.(金)/幕張メッセ)
"自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、微粒子可視化システムを始め、昨年リリースしたばかりの新商品3点を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを可視化の面白さを是非会場でご体感ください。" 【期日】 2025年9月17日(水)～9月19日(金) 【時間】 10:00~17:00 【会場】 幕張メッセ 6ホール E20-21 無料 主催者ホームページより事前の来場登録が必要です。 https://www.wsew.jp/autumn/ja-jp.html#/
クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート！ 補足情報
- CVD装置
- エッチング装置
- レジスト装置
鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか？鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス！」
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
- その他半導体製造装置
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
- その他半導体製造装置
メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
Cuピラーよりも安価な代替プロセス「バーチカルループ」対応ウェハレベルボンダ
- その他半導体製造装置
工具の再研磨が簡単に！誰でも均一な仕上がり！家庭用電源があればスグ使える
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
・LEDの光学検査・電気特性検査・分類を高速処理 ・アタッチメント交換により1台でサイドビューとトップビューの兼用可能
- 自動選別機
- チップ型LED
- その他半導体製造装置
【表面の異物・汚れ・傷を可視化！】歩留り管理、品質管理、清掃管理、衛生管理の日常管理ツールとして好評です。※デモ機貸出中
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 欠陥検査装置
SMART ENERGY WEEK 2025 『PV EXPO 第21回太陽光発電展』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.9.17.(水)-9.19.(金)/幕張メッセ)
"自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、微粒子可視化システムを始め、昨年リリースしたばかりの新商品3点を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを可視化の面白さを是非会場でご体感ください。" 【期日】 2025年9月17日(水)～9月19日(金) 【時間】 10:00~17:00 【会場】 幕張メッセ 6ホール E20-21 無料 主催者ホームページより事前の来場登録が必要です。 https://www.wsew.jp/autumn/ja-jp.html#/
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2025年九州で開催される第2回半導体産業展に出展します
このたびオルテコーポレーションは、昨年に続き「第2回 九州半導体産業展」に出展いたします。 チップ搬送用コレットの専門メーカーとして、導電性イオナイザー対策コレットや、 高アスペクト・大型チップ対応の特許取得アタッチ機構など、最先端の実装工程に応える製品を多数ご紹介。 特に注目は、ロの字ザグリタイプで接触幅0.1mm以下を実現した超精密加工技術。 光学デバイスやバンプ付きチップにも対応可能で、フラットネスが求められる高精度アプリケーションに最適。 コレットなど取扱商品については、サンプル展示もご用意しておりますので、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品 （EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） 展示会名： 第2回 ［九州］半導体産業展
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
