半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機 新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm/切片厚さはデジタル表示で正確な制御
- ウエハ加工/研磨装置
室温 約60℃まで送風温度が調整可能 電源ON/OFFはフット式で両手フリー/ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
【岩石プレパラート作りに】高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能
- ウエハ加工/研磨装置
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に 研究、教育、実験室向け
- ウエハ加工/研磨装置
【理学・工学研究用に最適】切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐための加工条件の選定が可能 1枚刃で精密切断を行う切断機
- ウエハ加工/研磨装置
エア／ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式など、多様な研磨に対応
- ウエハ加工/研磨装置
研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた研磨機選びのご参考に 適切な機種選定により、加工効率は大きく向上します
- ウエハ加工/研磨装置
Au合金をはじめ各種蒸着材料を用途に応じて提供。安定供給と納期短縮で、生産効率とコスト管理を両立する蒸着材料販売サービス
- 蒸着装置
- その他金属材料
