半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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室温~60度まで送風温度が調整可能な試料乾燥機。電源ON/OFFはフット式で両手フリー。ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可

  • その他半導体製造装置

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岩石プレパラート作りに。高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能。

  • ウエハ加工/研磨装置

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精密切断機『 コンポジッター 』 ※複合材料切断・薄板切断 研究室、試験室向け

  • ウエハ加工/研磨装置

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。

  • ウエハ加工/研磨装置

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『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に。研究、教育、実験室向け。

  • ウエハ加工/研磨装置

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ELID(電解インプロセスドレッシング)搭載型のラップ研削盤。片面/両面ラップ研削が可能。理化学研究所との共同開発製品です。

  • ウエハ加工/研磨装置

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理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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操作性をUPした新基軸設計、三軸可動型(テーブル自動送り装置付)の上刃式自動精密切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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「切断機」の選定目安表 マルトー

切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。(参考程度ですので予めご了承ください) お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能卓上研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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エア/ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。

  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社マルトーのステンレス、焼入れねじ加工事例をご紹介。

  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びのご参考に。加工効率は正しい機種選定によって大きく向上します。

  • ウエハ加工/研磨装置

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能平面研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能試料研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の平面研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工が行える上刃式自動試料切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工が行える上刃式自動切断機。

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操作性をUPした新基軸設計、三軸可動型(テーブル自動送り装置付)の上刃式自動試料切断機。

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。

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高感度検出・定量化・可搬性に優れ、品質検査や研究開発の現場に好適。微小な付着異物や傷の検出とその定量評価に貢献いたします。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他 衛生検査
  • その他 外観・画像検査装置

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高機能素材 WEEK 2025 『第16回高機能フィルム展』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.11.12.(水)-11.14.(金)/幕張メッセ)

自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス(生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等)の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、2 月にリリースした新型光源「パラレルアイF」を始め、高感度カメラ「パーティクルアイ」や、微粒子モニタリング計測システム「パーティクルアイCC」を含むすべての製品を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを是非会場でご体感ください。 【期日】 2025年11月12日(水)~11月14日(金) 【時間】 10時~18時(最終日のみ 17:00まで) 【会場】 幕張メッセ 1ホール 1-12 【入場料】無料 主催者ホームページより事前の来場登録が必要です。 https://www.material-expo.jp/hub/ja-jp.html#/

溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減! 蒸留&分離で、 洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。

  • 超音波洗浄機
  • その他半導体製造装置
  • その他環境機器

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全体荷重・個別荷重の研磨が可能!用途に合わせ交換可能な各種研磨ディスクをご用意

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  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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自社で設計から組立までの一貫した生産システムで、細やかにスピード感を持ってお客様のご要望にお応え致します。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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【資料贈呈】設計から組立までの一貫生産対応『研磨機総合カタログ』/アイエムティー株式会社

アイエムティー株式会社は、和歌山に本社を構える精密研磨機器メーカーです。 東京、大阪、名古屋に営業拠点を構えていましたが、この度ついに九州へ進出するが決定致しました。  当社は半導体及び液晶パネル業界向けの生産設備、顕微鏡観察用資料作成機器を長年に渡り提供し続けて参りました。 「国産試料研磨機」「顕微鏡試料作製用・研磨材消耗品」を通して、お客様の品質保証業務をコンサルタントさせて頂きます。 【特長】 ・一貫対応:自社で設計から組立までの一貫した生産システム ・スピード対応:細やかでスピード対応 ※詳細は、資料ダウンロードまたは直接お問い合わせください。

省スペース&ハイスループットをコンセプトに開発された新しいシリコンウェーハ端面研磨装置です

  • ウエハ加工/研磨装置

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高精度な試料片作りに最適!ベストな研磨条件が分かり、工程削減・精度向上につなげられる技術書をプレゼント中!!

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  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨クロス“シリカファイナル”との併用により、最高レベルの研磨面を実現可能なファイナル研磨剤!

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  • その他研磨材

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粒度0.045μm!凝集、沈降しにくく、アルコール等の各種有機溶媒に分散可能な研磨剤!

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  • その他研磨材

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日本メーカーならではの緻密な作業!導入後も営業マンによる綿密な訪問フォロー

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  • ウエハ加工/研磨装置

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高精度な試料片作りに最適!最適な研磨条件もご提案!安心の国産機でアフターフォローも万全!

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あらゆる精密研磨技術のノウハウを活かし研磨機、研磨装置、試料研磨機を中心にご提案して参ります。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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ご要望に応えるホルダー製作!社内設計よりお客様のご要望に応えるホルダー製作ができ、多孔タイプや異形タイプの特殊形状も可能です。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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エアー要らずの半自動研磨で、検査作業の簡略化に貢献します。

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