半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
ステンレス材質のスタンドやベースを使用することで機械腐食を軽減し長期安定稼働を実現します。
- ウエハ加工/研磨装置
開発期間の短縮・コストメリットに!複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介
- その他半導体製造装置
不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット
- その他半導体製造装置
回転機構標準装備のUV照射装置『TTUV011』3Dプリンタ追露光、塗装やコーティング硬化、ダイシングテープ剥離など
- その他半導体製造装置
超々微粒合金による超硬丸ナイフなど、さまざまな業界で当社提案の産業用刃物を導入して頂いています。
- その他半導体製造装置
各工程の手作業から半自動・自動化への問題解決なら当社にお任せ!
- その他半導体製造装置
- その他検査機器・装置
- ディスペンサー
フランスで設計・製造された業界最小、ウエハトレイのみ交換で2~12インチウエハ対応、Corial 300・500シリーズ
- エッチング装置
【ラインアップを3→6種に拡充】ISOクラス1対応、クリーン環境向けの薄型ケーブル保護管。高い耐摩耗性、効率的なケーブル交換
- その他半導体製造装置
- その他ケーブル関連製品
- 配線部材
【プレスリリース】6,000万回往復後も最高クラスのクリーンルーム清浄度を実証
イグス(本社ドイツ)は、独自の試験でクリーンルーム用エネルギー供給システム e-skin flatシリーズの非常に高い耐摩耗性と信頼性を実証しました。 ディスプレイや半導体などの製造では、肉眼で見えない小さな粒子であっても 電子部品に深刻な影響を及ぼします。そのため最高水準のクリーンルームの環境を 整えることが重要であり、全てのシステムコンポーネントに厳しい要件が求められます。 当社では、ISO 14644-1に準拠したクリーンルーム等級で厳しいクラス1(1m3の空気中に 0.1μmの粒子が10個以下)に適合するよう、耐摩耗性に優れた高性能プラスチック製 ケーブルガイドシステム e-skin flatを開発。 約1年半の連続使用で6,000万回往復させた後、クリーンルーム試験室で100分以上 稼働させたところ、最高クラスのクリーンルーム清浄度であるISOクラス1を維持していることが 確認されました。
鋸歯の研磨は、高精度仕上げに徹したチップソーグラインディングマシンで!
- その他加工機械
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
バレル(BPシリーズ)やニードルアダプター(UNAシリーズ)などの先端に取り付け、目的に合った吐出量を得るために使用!
- その他半導体製造装置
- 食品包装機械
- 食品包装機械
緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロセスを適用!ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
<半導体関連マスク‐基本資料公開>部署異動や転職で、はじめて各種マスクを扱われる方必見!マスクの構造や種類、製造方法を詳しく解説
- フォトマスク
在庫サイズだけでなく御希望サイズある場合は御問合せ下さい。
- ウエハ加工/研磨装置
金属コレットでチップにキズが付く人、ゴムコレットでは強度が足りないと感じる人におすすめ
- ボンディング装置
目的に応じた床面の仕上げが選択可能!鏡面化した床を意匠としてご使用いただくことも可能です!
- ウエハ加工/研磨装置