半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
- 技術セミナー
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
セラミック部品の不良解析に！「研磨でカケる・割れる」「加工由来のクラックか見分けがつかない」等のお悩み解消！
- その他受託サービス
- 受託解析
- その他半導体
半導体の研磨はプロにお任せ！「ICチップのボンディング配列」「量産品ウエハを数百個単位で端面研磨」「Ra=10nm以下の研磨」等
- 分析機器・装置
- その他半導体
中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。
- その他半導体
カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応！
- その他半導体
